System-on-chip SoC netX 90
système mono puce programmable

System-on-chip SoC - netX 90 - Hilscher - système mono puce programmable
System-on-chip SoC - netX 90 - Hilscher - système mono puce programmable
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Caractéristiques

Spécifications
SoC, système mono puce programmable

Description

Description
Le netX 90 est un SoC multiprotocole compact de Hilscher, conçu pour la communication industrielle et les applications IIoT. Il intègre un processeur d’applications Cortex‑M4 et un cœur de communication xPIC, offrant une architecture double système pour les piles réseau temps réel et les applications hôtes.

Points forts
  • Plus petit SoC multiprotocole avec processeur d’applications Cortex‑M4
  • Fonctions de sécurité intégrées pour connectivité terrain et cloud
  • Prise en charge d’Ethernet industriel, bus de terrain et standards IIoT via firmware chargeable (LFW)
  • Conception économe en énergie adaptée aux facteurs de forme réduits


Protocoles pris en charge
  • CC‑Link IE Field Basic Slave
  • OPC UA Server
  • MQTT Client
  • VARAN Client
  • Sercos Slave
  • PROFINET IO‑Device
  • PROFIBUS DP Slave
  • POWERLINK Controlled Node
  • Open Modbus/TCP Server
  • Open Modbus/TCP Client
  • IO‑Link Master
  • EtherNet/IP Adapter
  • EtherCAT Slave
  • DeviceNet Slave
  • CC‑Link Slave
  • CANopen Slave


Caractéristiques techniques (principales)
  • Noyaux : Cortex‑M4 100 MHz (MPU, FPU) + Hilscher xPIC 32‑bit 100 MHz (2×8 KB TCM)
  • Mémoires : SRAM (ECC) 576 KB ; Flash (ECC) 1024 KB ; Mask ROM 96 KB
  • Réseau : Sous‑système xC 2 canaux ; SysTime IEEE 1588 ; MAC Ethernet 10/100 Mb/s (MII) ; PHY Fast Ethernet dual‑port
  • Périphériques : UART, SPI/QSPI, I2C, CAN, contrôleur IO‑Link V1.1, PWM, ADC SAR
  • Interfaces hôte : DPM parallèle 8/16 bits ; SPM série 2× SPI/QSPI ; MAC (MII)
  • Sécurité : Crypto core (accélérateur SSL/TLS) RSA‑4096, ECC‑512, AES‑256, SHA‑512 ; Secure Boot ; pare‑feu AHB
  • Alimentation et température : 3,3 V ; -40 °C à +85 °C
  • Boîtier : BGA 144 broches, 10×10 mm, pas 0,8 mm

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CIBUSTEC
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27 oct. - 30 nov. 2026 PARMA (Italie)

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