System-on-module COM Express TGH960

PICMGIntel® Core™ 11ᵉ générationIntel® Core™ i5-11500H

Le TGH960 est un module système COM Express® Basic (Type 6) de DFI conçu pour les applications industrielles nécessitant une forte densité d'E/S, de multiples voies d'extension et un support long terme des processeurs.

Points forts

• Format COM Express® Basic (Type 6) — 95 mm x 125 mm
• Compatible processeurs Intel® 11e génération Core™ / Xeon® / Celeron® avec Intel® Iris® Xe Graphics
• DDR4 3200 MHz SO-DIMM jusqu'à 96 Go (128 Go sur demande)
• Extensions: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus
• E/S riches: 1 x Intel® 2.5GbE (I225), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA 3.0 (RAID 0/1/5/10)
• Sorties vidéo: VGA + LVDS/eDP (eDP sur demande) + 3 x DDI (HDMI/DP++), DP++ prend en charge la 4K
• Températures de fonctionnement: standard 0–60°C; modèles wide-temp disponibles -40–85°C

Options processeur

• Intel® Xeon® W-11865MRE — 8 cœurs, 24 Mo cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11865MLE — 8 cœurs, 24 Mo cache, 1,5 GHz (4,5 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i7-11850HE — 8 cœurs, 24 Mo cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MRE — 6 cœurs, 12 Mo cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MLE — 6 cœurs, 12 Mo cache, 1,9 GHz (4,4 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i5-11500HE — 6 cœurs, 12 Mo cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MRE — 4 cœurs, 8 Mo cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MLE — 4 cœurs, 8 Mo cache, 1,8 GHz (3,1 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i3-11100HE — 4 cœurs, 8 Mo cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Celeron® 6600HE — 2 cœurs, 8 Mo cache, 2,6 GHz, 35 W

Caractéristiques techniques

• Chipset: Intel® RM590E / QM580E / HM570E
• Mémoire: 3 x DDR4 3200 MHz SO-DIMM (jusqu'à 96 Go; 4e DIMM optionnel sur demande), dual channel; ECC disponible sur demande
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit
• Graphismes: Intel® Iris® Xe — OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1; décodage/encodage matériel pour HEVC/AVC/VP9/AV1
• Affichage: 1 x VGA; 1 x LVDS / eDP (eDP sur demande); 3 x DDI (HDMI / DP++) — configurations multi-écrans prises en charge
• Stockage: SSD NVMe optionnel (PCIe x4 Gen4, 64 Go–1 To); SSD et 2e SO-DIMM partagent des fonctions alternatives
• Interfaces d'extension: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus, 2 x UART (TX/RX)
• Audio: codec HD Audio
• Ethernet: 1 x Intel® I225 series PHY (10/100/1000 / 2.5G)
• USB: 4 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0
• SATA: 4 x SATA 3.0 (jusqu'à 6 Gb/s), RAID 0/1/5/10 pris en charge
• DIO: 1 x DIO 8 bits (par défaut 4 entrées, 4 sorties)
• Watchdog: programmable 1–255 secondes
• Sécurité: TPM 2.0 disponible sur demande
• Alimentation: Entrée 8,5 V–20 V; 5 VSB, VCC_RTC (mode ATX) — consommation S.A.V.
• Systèmes: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit; Linux Ubuntu 20.04
• Environnement: Fonctionnement 0–60°C (wide -40–85°C en option); stockage -40–85°C; humidité 5–90% HR
• Mécanique / Dimensions: COM Express® Basic — 95 mm x 125 mm (3.74" x 4.9")
• Conformité: PICMG COM Express® R3.0 Type 6
• Certifications: CE, FCC, UKCA, RoHS
• Pays d'origine: Taiwan