System-on-module PICMG ASL968
COM Express CompactIntel Atom® x7433REIntel Atom® x7211RE

System-on-module PICMG - ASL968 - DFI - COM Express Compact / Intel Atom® x7433RE / Intel Atom® x7211RE
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
PICMG, COM Express Compact
Processeur
Intel® Atom™ x7835RE, Intel Atom® x7211RE, Intel Atom® x7433RE, Intel® Core™ 3 Processor N355, Intel® Processor N150
Ports
USB 2.0, LVDS, eDP, Ethernet, USB 3.2, I2C, Mini PCIe, SATA III, SPI, UART, DDR5 SO-DIMM
Système d'exploitation
Linux, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise
Stockage de données
eMMC 64GB
Autres caractéristiques
embarqué, durci
Applications
industriel
Taille de la mémoire

Max: 16 GB

Min: 0 GB

Description

Présentation

Le ASL968 est un module COM Express® Compact Type 6 de DFI conçu pour les systèmes embarqués industriels et robustes. Il prend en charge les processeurs Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) et Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), la mémoire DDR5 à canal unique avec In-band ECC, et offre trois sorties d'affichage indépendantes. Le module propose des options d'extension flexibles et un grand nombre d'E/S embarquées adaptées aux applications industrielles.

Points clés

  • Format COM Express® Compact Type 6 (95 mm x 95 mm)
  • Compatible Intel® Atom x7000RE et Intel® Core™ 3 / N-series
  • SODIMM DDR5-4800 single-channel jusqu'à 16 Go avec support In-band ECC
  • Triple affichage indépendant : 1 x LVDS/eDP + 2 x DDI (eDP jusqu'à 4096x2160 @60Hz)
  • Jusqu'à 8 x PCIe x1 (Gen3) et E/S embarquées riches incluant Intel® 2.5GbE, SATA, USB


Caractéristiques techniques

  • Processeur : familles Intel® Atom x7000RE (Amston Lake) et Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake). Exemples : Atom x7835RE, x7433RE, x7211RE ; Core 3 N355, N150.
  • Mémoire : 1 SODIMM 262 broches, DDR5‑4800 single-channel jusqu'à 16 Go ; In-band ECC (IBECC) supporté.
  • BIOS : AMI SPI 256 MHz.
  • Graphismes : Intel® UHD, prise en charge DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2 ; décodage/encodage matériel jusqu'à 4K60 (AV1, HEVC, VP9, SCC).
  • Affichage : 1 x LVDS (double canal jusqu'à 1920x1200 @60Hz) ou eDP (4096x2160 @60Hz) + 2 x DDI ; triple affichage indépendant pris en charge.
  • Extension : Jusqu'à 8 x PCIe x1 (Gen3) avec options de co-layout pour Ethernet et SATA sur demande.
  • Interfaces : I2C, SMBus, LPC (par défaut) / eSPI (option BOM), 2 x UART (TX/RX), CAN (option co-layout), 1 x DIO 8 bits.
  • USB & Stockage : 2 x USB 3.2 Gen2 (option jusqu'à 4 via hub), 8 x USB 2.0 ; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s) ; 1 x eMMC 5.1 64 Go embarqué.
  • Audio & Ethernet : Interface HD Audio ; 1 x Intel® I226 série 2.5GbE (co-layout PCIe x1 disponible).
  • Sécurité : TPM 2.0 (option : fTPM).
  • Alimentation : Mode ATX 8,5–20 V, 5VSB, VCC_RTC ; Mode AT 8,5–12 V, VCC_RTC. Consommation : TBD.
  • Systèmes d'exploitation : Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit, Linux.
  • Environnement : Température fonctionnelle : -40°C à 85°C (SKUs Amston Lake) ; 0°C à 60°C (SKUs Twin Lake). Stockage : -40°C à 85°C. Humidité : 10%–90% RH.
  • Dimensions & conformité : COM Express® Compact 95 mm x 95 mm ; PICMG COM Express® R3.1 Type 6.
  • Certifications : CE, FCC, RoHS.
  • Contenu du colis : Ventilateur (A71-108312-000G) ; Dissipateur (bloc CPU uniquement) A71-810417-000G ; Pâte thermique 912-077832-000G.
  • Pays d'origine : Taiwan.

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InnoTrans 2026
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22-25 sept. 2026 Berlin (Allemagne) Hall 6.1 - Stand 545

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.