System-on-module PICMG MTH966
COM Express CompactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

System-on-module PICMG - MTH966 - DFI - COM Express Compact / Intel® Core™ Ultra 7 155H / Intel® Core™ Ultra 5 125H
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
PICMG, COM Express Compact
Processeur
Intel® Core™ Ultra 5 125H, Intel® Core™ Ultra 5 155U, Intel® Core™ Ultra 7 155H, Intel® Core™ Ultra 5 125U
Ports
HDMI, LVDS, eDP, USB 2.0, USB 3.2, I2C, SATA III, UART, LPDDR5
Système d'exploitation
Linux, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11
Stockage de données
SSD 1024GB, SSD 128GB, SSD 256GB, SSD 512GB
Autres caractéristiques
embarqué, durci
Applications
industriel
Taille de la mémoire

Min: 0 GB

Max: 32 GB

Description

Présentation

Le MTH966 est un module COM Express® Compact Type 6 de DFI, conçu pour des applications industrielles et embarquées nécessitant une forte densité de calcul, plusieurs sorties vidéo et de larges possibilités d'extension I/O. Il embarque des processeurs Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H-series et existe en versions plages de température étendues pour environnements sévères.

Points clés

  • Processeur : Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H-series (SKUs disponibles : Ultra 7 155H/165H, Ultra 5 125H, Ultra 7 155U, Ultra 5 125U).
  • Mémoire : LPDDR5 double canal jusqu'à 32 Go (jusqu'à 7467 MHz).
  • Affichage : 1 x LVDS/eDP (eDP sur demande) + jusqu'à 3 x DDI, prise en charge jusqu'en 4K/2K.
  • Extension : PCIe multi‑lignes (8 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 1 x PCIe x8), I2C, SMBus, LPC/eSPI, UART.
  • Connectivité I/O : 1 x Intel® 2.5GbE, 2 x USB4 (option), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0.
  • Stockage & sécurité : SSD NVMe embarqués en option et TPM disponibles sur demande.


Résumé commandes / variantes

  • Les SKUs disponibles couvrent différents profils thermiques et de consommation (H-series pour TDP plus élevé, U-series pour faible consommation / large plage de température).
  • Exemples : MTH966-BC30-155H (Core Ultra 7 165H, 32 Go LPDDR5, 0–60°C), MTH966-TC10-155U (Core Ultra 7 155U, 16 Go LPDDR5, -40–85°C).


Certifications & conformité

  • Conforme CE, FCC, RoHS.


Caractéristiques techniques

  • Détails processeur : SKUs supportés incluent Core Ultra 7 155H (6 P‑Cores @1.4 GHz + 8 E‑Cores @0.9 GHz), Core Ultra 5 125H, Core Ultra 7 155U, Core Ultra 5 125U.
  • Mémoire : LPDDR5 double canal jusqu'à 32 Go (jusqu'à 7467 MHz).
  • BIOS : AMI BIOS.
  • Graphismes : Intel® Arc™ pour les SKU H ; Intel® Graphics pour les SKU U. Support DirectX12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2 ; décodage/encodage matériel (4K60).
  • Interfaces d'affichage : LVDS jusqu'à 1920x1200@60Hz (double canal), eDP jusqu'à 4096x2304@60Hz, HDMI jusqu'à 4096x2160@30Hz, DP++ jusqu'à 4096x2304@60Hz.
  • PCIe & extension : 8 x PCIe x1 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4, option), 1 x PCIe x8 (Gen5, uniquement ligne H).
  • Audio : interface HD Audio.
  • Ethernet : Intel® I226 series (support 1 x 2.5GbE et 1Gb).
  • USB & stockage : 2 x USB4 (option BOM), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, SSD NVMe embarqués en option (128/256/512/1024 GB).
  • DIO & watchdog : 1 x DIO 8 bits, watchdog programmable (1–255 s).
  • Sécurité : TPM disponible sur demande.
  • Alimentation : Entrée 8,5–20 V (modes ATX/AT avec 5VSB et VCC_RTC selon mode).
  • OS supportés : Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11, Linux.
  • Environnement : Température de fonctionnement 0–60°C (H-series) ou -40–85°C (U-series) ; stockage -40–85°C ; humidité 10–90% RH.
  • Mécanique : Format COM Express® Compact, 95 mm x 95 mm.
  • Conformité : PICMG COM Express® R3.1, Type 6.


Emballage & origine

  • Liste de colisage : Ventirad A71-108310-A00G inclus (vérifier emballage selon SKU).
  • Pays d'origine : Taïwan.

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.