Microsoudeuse de puces pour die attach AD280Plus

flip-chipautomatisépour l'industrie des semi-conducteurs

Présentation du produit
AD280Plus, un die bonder automatique haute précision atteignant ± 3 µm @ 3σ de précision de positionnement XY grâce à une reconnaissance de motifs brevetée. Il assure la prise en charge du flip chip et une large compatibilité de supports : wafer, waffle pack, Gel-Pak, plateau, alimentation par bande ou options personnalisées. Le système renforce la traçabilité avec des options de code-barres, code 2D ou OCR pour l'identification du substrat, du wafer et du die. L'AD280Plus est conçu pour un positionnement précis, une gestion polyvalente des matériaux et une traçabilité adaptée aux applications de die bonding.

Caractéristiques

• Atteint ± 3 µm* @ 3σ en XY grâce à la reconnaissance de motifs « look-through » brevetée
• Prise en charge du flip chip
• Gestion de divers supports
  • Standard : Wafer sur expandeur ou anneau de serrage
  • Optionnel : Waffle pack, Gel-Pak, plateau, alimentation par bande ou sur demande
• Amélioration de la traçabilité par code-barres, code 2D ou OCR sur substrat / wafer / die (option)

Spécifications techniques

• Type : Die bonder automatique haute précision
• Précision de positionnement : ± 3 µm @ 3σ (selon pack performance et matériaux)
• Reconnaissance de motifs : Reconnaissance de motifs « look-through » brevetée
• Capacité de prise en charge : Flip chip
• Compatibilité matériaux : Wafer (sur expandeur ou anneau de serrage), waffle pack, Gel-Pak, plateau, alimentation par bande, ou options sur mesure
• Options de traçabilité : Code-barres, code 2D, OCR (optionnel)