Microsoudeuse de puces automatisé AD830 Plus

pour l'industrie des semi-conducteurspour les micro assemblagesavec système d'alignement optique

Aperçu
Bondeuse de die automatique conçue pour les opérations de liaison à haut débit en micro-assemblage et semi-conducteurs. L'AD830 Plus d'ASMPT associe des systèmes mécaniques et optiques avancés pour optimiser le temps de cycle tout en simplifiant l'exploitation et la maintenance.

Caractéristiques

• Haut débit
  • Liaison haute vitesse : jusqu'à 22,000* UPH
  • Intègre un dispositif breveté
    • Système de tête de liaison à moteur linéaire double découplé
  • Vitesse de tamponnage/dispensation double améliorée grâce au dernier système de commande d'actionneurs
  • Amélioration supplémentaire de la vitesse de liaison avec système de bras de liaison à pince rotative
    • Assure la collecte automatique du theta pendant le processus de pick & place
• Temps de conversion rapide via
  • Nouveau design de bras de tamponnage
  • Conception de bloc enclume magnétique
• Dernier système PR développé par ASMPT
  • Système optique de repérage statique sans moteur
  • Exploitation simplifiée et maintenance aisée
  • Réduction du temps de cycle de liaison
    • Inspection pré-liaison et post-liaison effectuées simultanément

Remarques
* Toutes les performances dépendent du boîtier et du matériau

Caractéristiques / spécifications techniques

• Type de produit : Bondeuse de die automatique
• Modèle : AD830 Plus
• Fabricant / Marque : ASMPT
• Capacité liaison haute vitesse : jusqu'à 22,000* UPH (dépend du boîtier et du matériau)
• Tête de liaison : Système de tête de liaison à moteur linéaire double découplé
• Tamponnage & dispensation : Tamponnage double / dispensation de points améliorés avec le dernier contrôle d'actionneur
• Bras de liaison : Système de bras de liaison à pince rotative avec collecte automatique du theta lors du pick & place
• Caractéristiques de conversion : Nouveau design de bras de tamponnage et bloc enclume magnétique pour conversion rapide
• Système PR : Système optique de liaison statique (sans moteur), permettant l'inspection pré- et post-liaison simultanée
• Exploitation : Conçu pour une exploitation simplifiée et une maintenance facile