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Microsoudeuse de puces pour die attach AD830 Plus
automatisépour les micro assemblagespour l'industrie des semi-conducteurs

Microsoudeuse de puces pour die attach - AD830 Plus - ASM Assembly Systems - automatisé / pour les micro assemblages / pour l'industrie des semi-conducteurs
Microsoudeuse de puces pour die attach - AD830 Plus - ASM Assembly Systems - automatisé / pour les micro assemblages / pour l'industrie des semi-conducteurs
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Caractéristiques

Technologie
pour die attach
Mode de fonctionnement
automatisé
Applications
pour l'industrie des semi-conducteurs, pour les micro assemblages
Autres caractéristiques
avec système d'alignement optique

Description

Aperçu
Bondeuse de die automatique conçue pour les opérations de liaison à haut débit en micro-assemblage et semi-conducteurs. L'AD830 Plus d'ASMPT associe des systèmes mécaniques et optiques avancés pour optimiser le temps de cycle tout en simplifiant l'exploitation et la maintenance.

Caractéristiques
  • Haut débit
    • Liaison haute vitesse : jusqu'à 22,000* UPH
    • Intègre un dispositif breveté
      • Système de tête de liaison à moteur linéaire double découplé
    • Vitesse de tamponnage/dispensation double améliorée grâce au dernier système de commande d'actionneurs
    • Amélioration supplémentaire de la vitesse de liaison avec système de bras de liaison à pince rotative
      • Assure la collecte automatique du theta pendant le processus de pick & place
  • Temps de conversion rapide via
    • Nouveau design de bras de tamponnage
    • Conception de bloc enclume magnétique
  • Dernier système PR développé par ASMPT
    • Système optique de repérage statique sans moteur
    • Exploitation simplifiée et maintenance aisée
    • Réduction du temps de cycle de liaison
      • Inspection pré-liaison et post-liaison effectuées simultanément


Remarques
* Toutes les performances dépendent du boîtier et du matériau

Caractéristiques / spécifications techniques
  • Type de produit : Bondeuse de die automatique
  • Modèle : AD830 Plus
  • Fabricant / Marque : ASMPT
  • Capacité liaison haute vitesse : jusqu'à 22,000* UPH (dépend du boîtier et du matériau)
  • Tête de liaison : Système de tête de liaison à moteur linéaire double découplé
  • Tamponnage & dispensation : Tamponnage double / dispensation de points améliorés avec le dernier contrôle d'actionneur
  • Bras de liaison : Système de bras de liaison à pince rotative avec collecte automatique du theta lors du pick & place
  • Caractéristiques de conversion : Nouveau design de bras de tamponnage et bloc enclume magnétique pour conversion rapide
  • Système PR : Système optique de liaison statique (sans moteur), permettant l'inspection pré- et post-liaison simultanée
  • Exploitation : Conçu pour une exploitation simplifiée et une maintenance facile

Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.