Microsoudeuse de puces pour die attach Photon Pro

multi-chipentièrement automatiquepour l'industrie des semi-conducteurs

Présentation du produit
Photon Pro est une bondeuse automatique haute précision dotée d'une technologie brevetée de reconnaissance de motifs look-through permettant un positionnement précis des puces. Elle prend en charge des substrats de grande taille jusqu'à 200 mm × 215 mm et intègre l'OCR pour la traçabilité des matériaux. Le système assure l'assemblage multi-puces, le changement automatique d'outil de collage avec jusqu'à 10 tampons d'outils, et la manipulation automatique des wafers avec un éjecteur à 2 étapes pour optimiser le flux de production.

Applications

• Convient aux transceivers optiques et aux boîtiers de capteurs tels que TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), capteurs 3D et capteurs inertiels

Caractéristiques

• Technologie brevetée de reconnaissance de motifs look-through
• Assemblage haute précision
  • Précision de positionnement XY : ± 3 µm @ 3σ*
  • Précision de rotation des puces : ± 0.1° @ 3σ*
• Prise en charge de substrats de grande taille : jusqu'à 200 mm × 215 mm
• Traçabilité des matériaux via OCR
• Capacité d'assemblage multi-puces
  • Changement automatique d'outil de collage avec jusqu'à 10 tampons d'outils
  • Changement automatique de wafer : prend en charge jusqu'à 6 × 6 en OD Foton Ring avec système d'éjection à 2 étapes
  • Options modulaires pour répondre aux exigences de divers boîtiers multi-puces

Spécifications techniques

• Précision de positionnement XY : ± 3 µm @ 3σ*
• Précision de rotation des puces : ± 0.1° @ 3σ*
• Taille maximale de substrat : 200 mm × 215 mm
• Traçabilité des matériaux : OCR (Optical Character Recognition)
• Capacité d'assemblage multi-puces
• Changement automatique d'outil de collage : jusqu'à 10 tampons d'outils
• Changement automatique de wafer : prend en charge jusqu'à 6 × 6 en OD Foton Ring avec système d'éjection à 2 étapes
• Technologie brevetée de reconnaissance de motifs look-through
• Options modulaires pour divers boîtiers multi-puces
• Remarque : Toutes les performances dépendent du boîtier et des matériaux