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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Précision du placement: 1 µm
Présentation Le NOVA Pro d'ASMPT AMICRA est un système de collage de die destiné aux assemblages flip‑chip et à la pose de composants avec haute précision. Il assure une précision de placement jusqu'à ±1,0 µm @ 3σ tout en permettant des opérations ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 0 µm - 1,5 µm
... substrats
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 7 µm
... Présentation
Monteur eutectique à collet chauffant conçu pour un placement précis des
puces et un brasage eutectique contrôlé, avec collet chauffant intégré et gestion du gaz de formation H2.
Fonctionnalités
- Contrôle
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 2 µm
... le flux - Chauffage et refroidissement contrôlés par trajectoire - Nouveau porte-outil résistant aux contraintes th ermiques - Tilt - Station d'étalonnage précis de la température Porte-outil et matériel ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 7 µm
... compensation thermique, une plus grande vitesse grâce à une nouvelle unité de traitement de l'image et des capacités améliorées en salle blanche. -Précision PLUS -Productivité exceptionnelle -Flexibilité exceptionnelle -Capacité multi- puces -Flexibilité ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 7 µm
... un algorithme de compensation thermique, une plus grande vitesse grâce à une nouvelle unité de traitement de l'image, et des capacités améliorées en salle blanche. Le Datacon 2200 evo devient hS ! -Capacité multi- puces -Flexibilité ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
Le LQ-FC200US est un système de montage flip-chip par pressage chaud et ultrasonique conçu pour le montage solide/placement à haut débit et haute précision, ainsi que pour le soudage multi-processus. Il propose une interface opérateur conviviale avec ...
Précision du placement: 1 µm - 5 µm
... l'application)
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... puissance et de dispositifs de puissance. Le système permet un collage sans oxygène et réduit le risque de choc
thermique grâce à un contrôle
thermique multizone et une atmosphère azotée.
Fonctions et caractéristiques ...
... La BL100 est une colleuse de matrices de table. Il se présente sous la forme d'un modèle compact avec un encombrement au sol à peine plus grand qu'une machine à écrire. Il peut être utilisé par le personnel d'assise pour une meilleure exécution des tâches ...
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