Microsoudeuse de puces à époxy Esec 2100 SC

Le Die Bonder Esec 2100 SC est la plate-forme à grande vitesse de 300 mm la plus flexible, capable de faire fonctionner la bande de la carte à puce. Il s'agit du système le plus simple pour gérer, assister et contrôler la production, ce qui permet un bond en avant en termes de débit et de rendement au coût de possession le plus bas. Lors de son lancement, cette plateforme innovante a été récompensée par le prestigieux Swiss Technology Award. Caractéristiques principales Le concept de machine de pointe - Système de transport à pince unique - Inspection CQ 100% après cautionnement à grande vitesse - Les tâches d'alignement clés effectuées par les caméras rendent obsolètes de nombreux réglages mécaniques - En option, chauffage à 3 zones pour le pré-durcissement (précision) et le contrôle des vides (déshumidification) Le temps le plus élevé - Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct des zones de processus - Contrôle permanent de l'état de l'appareil avec visualisation en temps réel des plaquettes, des bandes et des magazines - Apprentissage efficace et récupération des erreurs grâce à une aide en ligne contextuelle Vitesse maximale à 25 µm de précision - Phi-Y Pick and Place avec une conception symétrique pour un temps de décantation court résultant en un UPH plus élevé - Meilleure précision de placement grâce au contrôle des vibrations - La plus grande rigidité pour une vitesse ET une précision maximales Le temps le plus rapide pour céder - Échange de produits sans outils et chargement facile des matériaux pour un changement de produit plus rapide - Les assistants d'apprentissage et de configuration et la vérification de l'apprentissage des paramètres éliminent les erreurs de configuration - Le transfert de recettes de machine à machine permet une conversion rapide La plate-forme de l'avenir - La troisième génération choisit et place - Norme de la force de liaison de 50 N - Une troisième station de traitement permet une adaptation aisée aux futures applications de pointe Spécifications Méthode de cautionnement : Epoxy La précision de la liaison : Jusqu'à 25 µm @ 3σ