Microsoudeuse de puces flip-chip Esec 2100 hSi

à époxyautomatiséde haute précision

Le nouvel Esec 2100 hSi avec son nouveau module d'application double permet une productivité et une qualité de processus inégalées. La précision du processus est encore améliorée grâce à la nouvelle tête de collage de haute précision ainsi qu'aux systèmes de vision de haute résolution, qui incluent désormais un système de vision vers le haut. Le contrôle du volume de dépose et le kit à faible contraste portent le contrôle du processus à un niveau encore jamais atteint. Enfin, l'Esec 2100 hSi introduit l'auto-optimisation du décalage de l'outil de prélèvement et de la pression de dépose après un changement de seringue. L'intelligence au service de la productivité Conception P&P supérieure et éprouvée "légère et rigide" Axe Y P&P haute performance avec système de refroidissement liquide Module de dépose double avec axes d'écriture indépendants Double contrôleur de système de dépose pneumatique à 5 bars Système de vision haute performance de 4ème génération Mode de production à grande vitesse avec une excellente précision L'intelligence dans la précision Systèmes de vision haute résolution de 4 mégapixels Nouveau système de vision haute résolution à vision vers le haut Tête de collage de haute précision avec axe Thêta très précis Axe Z de P&P en boucle fermée de haute précision Modes de production haute précision Intelligence dans le contrôle du processus Capacité de vision pour la détection d'objets à faible contraste Trois sources lumineuses bicolores par caméra Interface utilisateur graphique en haute définition (FHD) avec des images d'inspection de plusieurs caméras et des visionneurs Aperçu de l'état des capteurs pour le vide, la pression atmosphérique et les températures. L'intelligence dans l'automatisation Réglage automatique des décalages de l'outil de prélèvement Réglage automatique de la pression de dépose après un changement de seringue Dépose constante avec le contrôle du volume de dépose Réglage automatique du 2ème système sur le module de dépose double Correction automatique de la position de la matrice et du placement de l'époxy Détection automatique de l'illumination (verticale, lumières indirectes)