La soudeuse de matrices Datacon 2200 evo plus pour l'attachement multi-modules assemble toutes sortes de technologies sur une plateforme éprouvée, améliorée par des caractéristiques clés pour une plus grande précision de collage et un coût de possession réduit.
En plus d'une flexibilité inégalée et de possibilités de personnalisation complètes, cette machine évolutive offre une plus grande précision avec une stabilité à long terme grâce à un nouveau système de caméra et un algorithme de compensation thermique, une vitesse plus élevée grâce à une nouvelle unité de traitement d'image, et des capacités améliorées en salle blanche.
PLUS de précision
PLUS productivité
PLUS flexibilité
Capacité multi-puces
Flexibilité pour la personnalisation
Architecture de plateforme ouverte
Distributeur intégré
Types de pression/temps (Musashi®), vis sans fin, jetter disponibles
Option d'estampage d'époxy
Epoxy chargé et non chargé, large gamme de viscosité
Faible encombrement, coût de possession réduit
Nouvelle unité de traitement d'images à haute vitesse
Alignement complet et recherche de mauvaises marques
Géométrie fiduciaire prédéfinie et enseignement personnalisé
Changeur automatique de wafers et d'outils
Cycle entièrement automatique pour la production de multi-puces
Jusqu'à 7 outils pick & place (14 en option), 5 outils d'éjection
Outils d'estampage et de calibrage possibles
Fixation de la matrice, flip chip et multi-chip dans une seule machine
Prélèvement des puces à partir de : wafer, waffle pack, Gel-Pak®, feeder
Pose de la matrice sur : substrat, bateau, support, PCB, leadframe, wafer
Prise en charge des procédés à chaud et à froid : époxy, soudure, thermocompression, eutectique
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