Microsoudeuse de puces pour les micro assemblages LaPlace – VC

de haute précision

La colleuse laser "LAPLACE-VC" est un système adapté à la fixation verticale de puces ou de dispositifs similaires chargés dans la machine en paquets de gaufres sur divers substrats porteurs chargés manuellement sur le plateau de travail de la machine. Le système utilise une thermode laser unique et brevetée, qui est intégrée dans l'unité de prise et de dépose sous vide de la colleuse. Grâce à la grande flexibilité de la thermode laser, le système ne nécessite qu'une fine couche de soudure sur le substrat. Points forts - Capacité en ligne - Débit élevé - Correction de la rotation et alignement automatique Options - Systèmes de manutention des plaquettes - Système de distribution - Alimentateur de substrats - Alimentation directe de la matrice - Durcissement par UV Avantages - Capacité en ligne - Débit élevé - Disponible avec différentes spécifications de précision : ±25µm (standard), ±5µm, ±10µm (en option) - Système de vision - Correction de la rotation et alignement automatique - Unité de retournement à 90 degrés pour présenter Die à l'outil de collage - Unité de contrôle de la température - Outil certifié laser classe 1