Microsoudeuse de puces flip-chip MD-P200US2

à époxypour les micro assemblagesautomatisé

La MD-P200 de Panasonic est une machine de collage de matrices à haute productivité. Le système de tête synchrone offre une productivité inégalée et permet d'obtenir des résultats supérieurs à ceux des machines de liage conventionnelles. L'alimentation des wafers, le pré-centrage, la tête de collage et le distributeur fonctionnent en parallèle pour atteindre un rendement élevé. La MD-P200 répond aux besoins actuels en matière de collage de petits moules et de moules minces et offre des possibilités pour les défis de demain. Le pré-centrage précis de la matrice assure un basculement minimal de la matrice et une nouvelle conception de l'éjecteur permet de traiter les matrices minces. Des fonctionnalités pour les emballages multi-filières sont également disponibles. - Logiciel de cartographie de la tranche de silicium - Option de faible force d'adhérence - Flexible pour les matrices multiples Productivité * 0.65 s / IC pour le collage thermosonique (y compris le temps de traitement de 0,2 seconde, dans les conditions les plus rapides) [*1] Précision de placement * XY (3 dans les conditions PFSC) : ±5 µm [*1] Dimensions du support (mm) L 50 × L 30 à L 120 × L 120 Dimensions de la matrice (mm) L 0,25 × W 0,25 à L 6 × W 6 Nombre de types de matrices 1 type de produit (fourniture manuelle de plaquettes) / Jusqu'à 12 types de produits (spécifications AWC) *La buse est d'un seul type Alimentation de la matrice Cadre de plaquette (max. 8 pouces) , Plateau Charge de collage Tête VCM pour procédé thermosonique : 1 N à 50 N (Option : 2 N à 100 N) Chauffage de la tête Jusqu'à 300℃ pour la tête VCM Chauffage du substrat * Chauffage constant, jusqu'à 300℃