Microsoudeuse de puces à époxy 6500

de haute précisionautomatiséeutectique

Le Palomar 6500 est conçu pour l'assemblage rapide et entièrement automatisé de composants de précision et offre une précision de positionnement au micron extraordinaire pour les applications photoniques, sans fil et médicales. Ce liant eutectique et époxy a une précision de positionnement de 1,5 µm, ce qui rend l'assemblage des composants pratique et économique. Une configuration spécialisée du 6500 Die Bonder pour le collage eutectique de wafers est également disponible. Emballage des balances pour gaufrettes (WSP) Wafer Scale Packaging (WSP) eutectic die attach on the 6500 Die Bonder fournit aux clients une solution microélectronique complète pour la fixation de diode laser côté P vers le bas (die-to-wafer), outil de prise de chaleur pulsée pour 80/20 Au/Sn pulse reflow attachment, étage de wafer avec chauffage stable, et présentation gaufres ou gel pack des applications à diode laser. Le 6500 Die Bonder pour l'emballage de wafers eutectiques a été spécialement conçu pour l'assemblage eutectique laser P-Side down de précision, entièrement automatique et à grande vitesse. Reconnaissance de formes de haute précision Un système avancé de reconnaissance de formes de Cognex utilise la caméra de visée vers le bas pour localiser l'emplacement des substrats de wafer et le côté N du laser, et permet de multiples algorithmes d'alignement incluant l'alignement de zone, de point et de bord. Ce système comprend une mise au point automatique avec des systèmes d'éclairage programmables sur et hors axe pour maximiser le contraste et la précision dans le placement des composants. Fonctionnant dans un environnement basé sur Microsoft Windows Pro, l'eutectic 6500 Die Bonder, un emballage à l'échelle du wafer, apporte une flexibilité logicielle, une puissance et une facilité d'utilisation inégalées à l'assemblage de composants hybrides de précision.