Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... PICMG COM Express® R3.1, Type 7 modules de base et compacts 1 CEI 10Gb LAN Mini MEZZ slot, support 10GBASE-KR Ethernet MAC Speed Expansion multiple : 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO E/S riches : 1 LAN 10G, 2 ...
DFI
... forme ATX Écrans multiples : HDMI, DP, eDP Expansion multiple : 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 clé M.2 B, 1 clé M.2 E, 1 clé M.2 M E/S riches : 2 2.5 GbE, 2 USB 3.1, 2 USB 3.2, 4 USB 2.0 ...
DFI
... COM Express® R3.1, Brochage Type 6 & Type 10 Prise en charge des modules Compact et Mini Affichages multiples : VGA, LVDS, DP, eDP E/S riches : 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 facteur de forme microATX ...
DFI
Taille de la mémoire: 8 GB
... Présentation
Le QRB812 est un
Module système Open Standard (OSM 1.1) développé par DFI, basé sur le SoC Qualcomm QRB5165. Il est conçu pour des applications industrielles et embarquées compactes telles que AMR, robotique et ...
DFI
Taille de la mémoire: 0 GB - 192 GB
... Présentation
La gamme RPS9HC est un System-
on-
Module COM-HPC® Client Size C destinée au calcul embarqué haute performance. Elle prend en charge les processeurs Intel® Core™ 14e et 13e gen, la mémoire DDR5, de ...
DFI
Taille de la mémoire: 4, 8, 16 GB
... Le EHL701 est un module Qseven (System- on- Module) de DFI destiné aux applications embarquées et industrielles, compatible avec les processeurs Intel® Atom® x6000 et les séries Intel® N/J dans un format ...
DFI
Taille de la mémoire: 2, 4, 8 GB
... Le RK701 est un System- on- Module au format Qseven développé par DFI, équipé des processeurs Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. Il est conçu pour des applications embarquées et edge nécessitant le support ...
DFI
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Le TGH960 est un
module système COM Express® Basic (Type 6) de DFI conçu pour les applications industrielles nécessitant une forte densité d'E/S, de multiples voies d'extension et un support long terme des processeurs.
Points ...
DFI
system-on-module PICMGMTH966
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Le MTH966 est un
module COM Express® Compact Type 6 de DFI, conçu pour des applications industrielles et embarquées nécessitant une forte densité de calcul, plusieurs sorties vidéo et de larges possibilités ...
DFI
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
Le ASL968 est un
module COM Express® Compact Type 6 de DFI conçu pour les systèmes embarqués industriels et robustes. Il prend en charge les processeurs Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) et Intel® Core™ 3 / ...
DFI
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant