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Computer-on-modules USB 3.2
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computer-on-module COM ExpressCOM-MTHC6
Taille de la mémoire: 96 GB
... Series - SODIMM DDR5 5600MHz à double canal x 2, jusqu'à 96 Go - Commutateur VGA DDI x 1, carte LVDS eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] ...
AAEON

... Système de développement AI@Edge alimenté par le module NVIDIA Jetson Xavier™ NX Caractéristiques - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8 Go LPDDR4x + 16 Go eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 ...
AAEON

... Système de développement AI@Edge alimenté par le module NVIDIA Jetson™ TX2 NX Caractéristiques - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4 Go LPDDR4 + 16 Go eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 ...
AAEON


computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ADL-N
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Ordinateur sur module (CoM) conforme à la norme SMARC® Rel. 2.1 avec processeurs Intel® Atom® x7000E Series, processeur Intel® Core™ i3, processeurs Intel® N Series (Codename : Alder Lake N) Interfaces vidéo - Intel® ...
SECO

Taille de la mémoire: 64 GB
Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® et Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) de 11e génération pour applications FuSa. (LAGOON - D57)
SECO

Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) avec les processeurs Intel® Core™ de 13e génération (anciennement nom de code Raptor Lake-P) Graphique Architecture graphique ...
SECO

... DDR4 à une vitesse maximale de 3200 MT/s 21x PCIe x16 Gen4, 8x PCIe x1 Gen3 2.5GbE, compatible TSN 4x USB 3.x/2.0 et 4x USB 2.0, 4x SATA SSD NVMe intégré ...
ADLINK TECHNOLOGY


system-on-module AI edgeMTH968
Taille de la mémoire: 64 GB
... PCIe x1, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus E/S riches : 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 ...
DFI

Taille de la mémoire: 64 GB
... jusqu'à 64 Go 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Expansions multiples : 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 cycle ...
DFI

Taille de la mémoire: 16 GB
... affichage:DDI + eDP DP++ supporte la résolution 4K x 2K Expansion multiple : 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus E/S riches : 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 cycle ...
DFI

Taille de la mémoire: 64 GB
... Intel Alder Lake COM-E core module Prise en charge de 2 x SATA3.0 Prise en charge de 4 sorties d'affichage, 3 x DD1 pour HDMI/DP, 1 x DD1 pour VGA Dimension : 95*95*2.0mm ...

Taille de la mémoire: 8 GB
... sortie d'affichage L3, prise en charge de la sortie d'affichage HD 4K/2K l Deux ports réseau intégrés et 6 ports USB ...


computer-on-module COM ExpressESM-RPLC series
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... processeur TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX embarqué Entrée DC +9V ~ +19V Informations sur le système Jeu de puces E/S EC iTE IT5782 Timer chien de garde Réinitialisation H/W, 1Sec. ~ 65535Sec. ...


SoM Arm® Cortex®-A53 Quad-coreMYC-LR3576 series
Taille de la mémoire: 4, 8 GB
... système sur module (SOM) MYC-LR3576 et utilise efficacement les capacités avancées du processeur Rockchip RK3576 (J) grâce à son interface d'extension LGA à 381 broches. La carte d'extension est équipée de deux interfaces ...


computer-on-module COM Express CompactCOM-655-WT
Taille de la mémoire: 32, 64 GB
... supporte vPro E/S avant HDMI - DDI1 / 2 supporte HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 support HDMI / DP Prise en charge DDI3 DP LVDS - 1 eDP - 1 (en option) USB - 4 x USB 3.2 ...
ASRock Industrial

... SATA 6Gb/s Emplacements d'extension - 6 x PCI Express x1 (Gen3) E/S internes - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) - Ports optionnels par PCIe Co-lay 8 x ports USB 2.0 ...


computer-on-module COM Expressconga-HPC/cALS
... Module haute performance COM-HPC Client Size C basé sur la série de processeurs Intel® Core™ de 12e génération (nom de code "Alder Lake") La conception hybride d'Intel® combine des cœurs de performance avec des cœurs ...
Congatec
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