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... Vue d'ensemble Format compact COM Express Type 6 avec les processeurs AMD Ryzen™ Embedded de la série R2000 Caractéristiques - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, jusqu'à 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1, PCIe ...
AAEON
... porteuse avec un dissipateur thermique et un module NVIDIA® Jetson Nano™, la BOXER-8224AI est conçue de manière unique pour offrir des capacités de niveau système dans un facteur de forme minuscule. Avec les E/S ...
AAEON
... porteuse avec un dissipateur thermique et d'un module NVIDIA® Jetson Nano™, la BOXER-8224AI est conçue de manière unique pour offrir des capacités de niveau système dans un facteur de forme minuscule. Avec les E/S ...
AAEON
... compact, le module SoM est prédestiné à un large éventail de conceptions de cartes de base. Kontron fournit également une carte d'évaluation correspondante (facteur de forme : 4,3" de diagonale) comme ...
Kontron
... LCD, interface caméra Système d'exploitation Linux embarqué (Yocto Distribution) Le nouveau système sur module OSM-S i.MX8M Mini est puissant, compact et abordable ; il combine tous ...
Kontron
... solution de sécurité embarquée de Kontron (Approtect) en option Le nouveau module Qseven 2.1 hautement évolutif Qseven-Q7AL couvre toute la gamme des derniers processeurs embarqués d'Intel prêts pour ...
Kontron
... et fournit de riches ressources d'E/S telles que 1x GbE, 1x PCIe 2.0, 5x USB, 4x UART. Il dispose également d'un module WiFi+BT embarqué en option. Conçu pour une température de fonctionnement industriel ...
... Le JSOM-SC211 de JWIPC est une carte porteuse d'évaluation conçue pour les modules SMARC 2.1.1 à base de bras de la série JSOM. Offrant une large gamme d'options d'interface avec des solutions vérifiées, la JSOM-SC211 ...
... Format compact COM Express (type 6) Facteur de forme Processeur Intel® Kaby Lake / Skylake Processeurs Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Support de la technologie Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM et support jusqu'à 32 ...
... Le COM-HPC-ALT d'ADLINK est le premier module de type serveur COM-HPC à 128 cœurs au monde. Il est basé sur le SoC Ampere® Altra® basé sur l'architecture Arm Neoverse N1 et offre jusqu'à 128 cœurs 64-bit Arm v8.2 à 2.6GHz ...
ADLINK TECHNOLOGY
Avalue Technology Inc.
... 4267MHz jusqu'à 16GB 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Support des doubles écrans : DDI + LVDS/eDP Expansions multiples : 4 PCIe x1 E/S riches : 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 Support du cycle de vie des processeurs pendant ...
DFI
... DDR4 à deux canaux 2400/3200MHz SODIMM jusqu'à 32GB Quatre ports d'affichage : VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Par défaut)；Supports jusqu'à quatre affichages indépendants La résolution DP++ supporte jusqu'à 4096x2304 @ 60Hz Expansion ...
DFI
... DDR4 2400MHz à double canal à bord Mémoire jusqu'à 16GB Quatre ports d'affichage : VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Supporte trois affichages indépendants la résolution eDP supporte jusqu'à 4096x2304 @ 60Hz Expansion multiple : 1 PCIe x16, ...
DFI
... Faites confiance au module emSTAMP Argon pour une solution embarquée puissante. Équipé du STM32MP157, ce module permet des fonctions en temps réel en combinaison avec un fonctionnement économe en énergie. L'architecture ...
... Le Catalyst AL est un ordinateur sur module (CoM) à petit facteur de forme conçu pour être utilisé dans des projets IoT embarqués et industriels nécessitant une grande fiabilité, une continuité et un ...
... Le module COMe-bDV7 basé sur le processeur Intel® Atom® de la série C3000 élargit la famille des plates-formes COM de niveau serveur de Kontron. Le COMe-bDV7, plate-forme d'entrée de gamme, est un produit complémentaire ...
Kontron America
Le COMeT10-3900 est un module industriel COM Express® Type 10 Mini avec un processeur Intel Atom® E3900. Ce module industriel de faible puissance a été conçu et fabriqué aux États-Unis. Le module ...
... système sur module hautement intégré, alimenté par le processeur embarqué Qualcomm® APQ8096SG et doté du GPU Qualcomm® Adreno™ 530, conçu pour offrir des graphismes visuels immersifs. Mesurant à peine ...
VIA Technologies
... caractéristique importante des cartes Syslogic Computer-on-Modules (COM). Contrairement aux autres normes COM, cette technique de raccordement est adaptée à un usage industriel intensif. ...
Digi International
... Ordinateurs compacts Que vous ayez besoin d'un système embarqué produisant peu de chaleur résiduelle ou d'un système capable de fournir de hautes performances, nos solutions pour ordinateurs sur modules ...
ICOP TECHNOLOGY
... Système sur module / ordinateur sur module économe en énergie avec accélération AI/ML NPU (Neural Processing Unit) intégrée pour les systèmes embarqués intelligents, à un prix attractif. Le ...
variscite
... Module COM-HPC Server Size E basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 48 voies PCIe Express Capacités AI avec ...
Congatec
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, petite empreinte, système sur module. Interfaces de communication WiFi 802.11ac et Bluetooth. Code source Linux, Android, Ubuntu et Yocto. Spécifications des cartes porteuses ouvertes, ...
TechNexion Ltd.
... Snapdragon 820 SMARC System On Module intègre le SOC APQ8096 de Qualcomm offrant un CPU Quad Kryo 64 bits, le décodage et l'encodage matériel H.265, le GPU Adreno 530 avec le Wi-Fi 802.11ac ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... Les modules processeurs IC3101 permettent une fonctionnalité et une performance maximales du système INGESYS™ CMS, offrant une solution de pointe pour les applications CMS. Ces modules processeurs intègrent ...
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