IntroductionLe TR7600F3D LL SII est un système d'inspection automatisée par rayons X 3D (AXI) à grande vitesse, avec capacité CT planaire, conçu pour l'inspection de PCB grand format jusqu'à 1000 x 660 mm. Il réduit les échappés et les faux positifs tout en maintenant le temps de cycle de production.
Fonctionnalités- Solution 3D AXI pour l'inspection de grandes cartes jusqu'à 1000 x 660 mm
- Résolution d'imagerie jusqu'à 5 µm pour la détection fine des défauts
- Conception mécanique de nouvelle génération permettant des vitesses jusqu'à 20 FOV/s
- Compatible Industrie 4.0 avec connectivité MES simplifiée
Système d'imagerieCaméra: Détecteur à dalle plane
Source X-ray: 130 kV max (réglable par l'utilisateur)
Résolutions d'imagerie disponibles: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Méthodes d'inspection: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planaire (optionnel)
Table de mouvement et contrôleContrôle axe X: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo
Contrôle axe Y: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo
Contrôle axe Z: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo
Résolution axes X-Y: N/A
Gestion des cartesTaille PCB max: 1000 x 660 mm (la taille effective dépend de l'angle d'incidence)
Épaisseur PCB: 0.4 - 7 mm
Poids PCB max: 12 kg
Dégagement supérieur: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
Dégagement inférieur: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
Dégagement bord: 3 mm ou 5 mm
Hauteur convoyeur: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
Fonctions d'inspectionCapacités:
- Détection de composants manquants
- Mauvais alignement
- Tombstone
- Billboard
- Polarité des tantales
- Rotation
- Composants flottants
Défauts détectés:
- Soudure insuffisante / excessive
- Bridging
- Ouvertures
- Boules de soudure
- Non mouillage
- Vides (void)
- Pattes soulevées
DimensionsLxPxH: 1730 x 2300 x 1975 mm (sans la tour de signalisation; hauteur tour: 502 mm)
Poids: 4850 kg
Alimentation: 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA
Caractéristiques techniques- Modèle: TR7600F3D LL SII
- Caméra d'imagerie: Détecteur à dalle plane
- Source X-ray: 130 kV max (réglable utilisateur)
- Résolutions d'imagerie: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
- Méthodes d'inspection: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planaire (optionnel)
- Vitesse maximale: jusqu'à 20 FOV/s (conception mécanique)
- Contrôle de mouvement: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo (X, Y, Z)
- Gestion PCB: taille max 1000 x 660 mm; épaisseur 0.4 - 7 mm; poids max 12 kg
- Dégagements: variables selon résolution (voir détails ci-dessus); dégagement bord 3 mm ou 5 mm
- Hauteur convoyeur: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
- Principales capacités d'inspection: vérification présence/placement composants, inspection soudure (insuffisante/excessive), bridging, ouvert, boule de soudure, non-mouillage, vides, pattes soulevées, tombstone, mauvais alignement, rotation, billboard, polarité tantale, flottement
- Dimensions (LxPxH): 1730 x 2300 x 1975 mm
- Poids: 4850 kg
- Alimentation: 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA