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Système d'inspection à rayons X TR7600F3D LL SII
à caméra3Dpour tomographie numérique

Système d'inspection à rayons X - TR7600F3D LL SII - TRI Test Research Europe GmbH - à caméra / 3D / pour tomographie numérique
Système d'inspection à rayons X - TR7600F3D LL SII - TRI Test Research Europe GmbH - à caméra / 3D / pour tomographie numérique
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Caractéristiques

Technologie
à caméra, à rayons X, 3D, pour tomographie numérique
Mode de fonctionnement
automatisé
Type
de la qualité, pour détection de défauts, de brasage
Applications
pour PCB
Configuration
en ligne
Autres caractéristiques
haute résolution, contrôlé par ordinateur, sans contact, edge computing

Description

Introduction
Le TR7600F3D LL SII est un système d'inspection automatisée par rayons X 3D (AXI) à grande vitesse, avec capacité CT planaire, conçu pour l'inspection de PCB grand format jusqu'à 1000 x 660 mm. Il réduit les échappés et les faux positifs tout en maintenant le temps de cycle de production.

Fonctionnalités
  • Solution 3D AXI pour l'inspection de grandes cartes jusqu'à 1000 x 660 mm
  • Résolution d'imagerie jusqu'à 5 µm pour la détection fine des défauts
  • Conception mécanique de nouvelle génération permettant des vitesses jusqu'à 20 FOV/s
  • Compatible Industrie 4.0 avec connectivité MES simplifiée


Système d'imagerie
Caméra: Détecteur à dalle plane
Source X-ray: 130 kV max (réglable par l'utilisateur)
Résolutions d'imagerie disponibles: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Méthodes d'inspection: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planaire (optionnel)

Table de mouvement et contrôle
Contrôle axe X: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo
Contrôle axe Y: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo
Contrôle axe Z: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo
Résolution axes X-Y: N/A

Gestion des cartes
Taille PCB max: 1000 x 660 mm (la taille effective dépend de l'angle d'incidence)
Épaisseur PCB: 0.4 - 7 mm
Poids PCB max: 12 kg
Dégagement supérieur: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
Dégagement inférieur: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
Dégagement bord: 3 mm ou 5 mm
Hauteur convoyeur: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection
Capacités:
  • Détection de composants manquants
  • Mauvais alignement
  • Tombstone
  • Billboard
  • Polarité des tantales
  • Rotation
  • Composants flottants
Défauts détectés:
  • Soudure insuffisante / excessive
  • Bridging
  • Ouvertures
  • Boules de soudure
  • Non mouillage
  • Vides (void)
  • Pattes soulevées


Dimensions
LxPxH: 1730 x 2300 x 1975 mm (sans la tour de signalisation; hauteur tour: 502 mm)
Poids: 4850 kg
Alimentation: 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

Caractéristiques techniques
  • Modèle: TR7600F3D LL SII
  • Caméra d'imagerie: Détecteur à dalle plane
  • Source X-ray: 130 kV max (réglable utilisateur)
  • Résolutions d'imagerie: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
  • Méthodes d'inspection: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planaire (optionnel)
  • Vitesse maximale: jusqu'à 20 FOV/s (conception mécanique)
  • Contrôle de mouvement: Vis à billes haute précision + contrôleur AC-Servo (X, Y, Z)
  • Gestion PCB: taille max 1000 x 660 mm; épaisseur 0.4 - 7 mm; poids max 12 kg
  • Dégagements: variables selon résolution (voir détails ci-dessus); dégagement bord 3 mm ou 5 mm
  • Hauteur convoyeur: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
  • Principales capacités d'inspection: vérification présence/placement composants, inspection soudure (insuffisante/excessive), bridging, ouvert, boule de soudure, non-mouillage, vides, pattes soulevées, tombstone, mauvais alignement, rotation, billboard, polarité tantale, flottement
  • Dimensions (LxPxH): 1730 x 2300 x 1975 mm
  • Poids: 4850 kg
  • Alimentation: 200 - 240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

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