Système d'inspection à rayons X TR7600FB SII

à caméraIAautomatisé

Introduction
Le TR7600FB SII est un système AXI 3D intelligent de nouvelle génération pour l'inspection par rayons X, conçu pour des images plus nettes et une détection avancée des défauts sur de grandes cartes PCB. Alimenté par des algorithmes d'inspection IA et la détection d'inclusions (AI-void), il combine précision élevée et cadence ligne de production pour réduire les ESD manquants et les faux positifs.

Caractéristiques

• Nouvelle structure d'imagerie X-ray pour une meilleure clarté d'image
• Algorithmes d'inspection IA, détection d'inclusions IA et programmation
• Précision élevée de 5 μm pour une détection complète des défauts
• Conception mécanique de nouvelle génération permettant des vitesses jusqu'à 20 FOV/s
• Ajustements en ligne sur plusieurs échantillons sans interrompre la production
• Prêt pour usine intelligente avec connectivité MES

Applications

• Aéronautique
• Advanced packaging
• Automobile
• Centres de données
• IIoT
• Dispositifs médicaux
• Appareils mobiles

Normes de communication

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

Système d'imagerie
Caméra : détecteur à plat
Source X-ray : 40–130 kV
Résolution d'imagerie : 5 μm–30 μm
Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (optionnel)

Table de mouvement et contrôle
Axes X/Y/Z : vis à billes haute précision avec contrôleurs AC-servo
Résolution axe X-Y : N/A

Gestion des cartes
Taille maximale PCB : 850 x 520 mm
Épaisseur PCB : 0.4–7 mm
Poids maximal PCB : 12 kg
Dégagement supérieur : @30 μm : 60 mm; @25 μm : 80 mm; @20 μm : 90 mm; @15 μm : 90 mm; @10 μm : 90 mm; @5 μm : 90 mm
Dégagement inférieur : @30 μm : 50 mm; @25 μm : 50 mm; @20 μm : 50 mm; @15 μm : 40 mm; @10 μm : 20 mm; @5 μm : 10 mm
Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
Hauteur convoyeur : 880–920 mm (option : 940–965 mm)

Fonctions d'inspection
Capacités

• BGAs, backdrill, remplissage de barrel, condensateurs, résistances, puces
• Composants sous blindages RF, WLCSP, connecteurs DIMM, flip-chips, pastilles de masse flip-chip
• Gullwing, dissipateurs, J-leads, puces LED, LGA
• Connecteur Paladin, RNET, SiP, connecteurs SMT, SOIC, SOT
• Thermal pad, QFN, QFP et composants THT

Défauts détectables

• Manquant
• Désalignement
• Tombstone
• Billboard
• Polarité du tantale
• Rotation
• Corps étranger
• Manque/excès de soudure
• Bridging
• Ouvert
• Bille de soudure
• Non-mouillage
• Inclusion (void)
• Patte relevée

Dimensions
LxPxH : 1550 x 2240 x 1800 mm (hors tour de signalisation; hauteur tour : 519,5 mm)
Poids : 3770 kg
Alimentation : 200–240 VAC, monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

Spécifications techniques

• Modèle : TR7600FB SII
• Caméra : détecteur à plat
• Source X-ray : 40–130 kV
• Résolution d'imagerie : 5 μm–30 μm
• Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (optionnel)
• Haute précision : 5 μm
• Taille max carte : 850 x 520 mm
• Plage d'épaisseur PCB : 0.4–7 mm
• Poids max PCB : 12 kg
• Dégagements supérieur/inférieur : voir valeurs détaillées ci-dessus
• Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
• Hauteur convoyeur : 880–920 mm (option 940–965 mm)
• Contrôle de mouvement : vis à billes haute précision avec contrôleur AC-servo (X/Y/Z)
• Vitesse d'inspection : jusqu'à 20 FOV/s
• Dimensions (LxPxH) : 1550 x 2240 x 1800 mm
• Poids : 3770 kg
• Puissance : 200–240 VAC, monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA