Système d'inspection à rayons X TR7600F2D Plus

FPAà caméra2D

Introduction
Le système AXI inline 2,5D TR7600F2D Plus repose sur une nouvelle plateforme mécanique pour réduire les temps de cycle, offrant environ 10 % d'amélioration de performance par rapport au modèle précédent. Grâce à une résolution d'imagerie élevée jusqu'à 5 µm, il assure une inspection en couverture complète, adaptée à la fabrication d'électronique grand public et d'appareils mobiles.

Caractéristiques

• Conception mécanique de nouvelle génération pour des temps de cycle réduits
• Configuration unique multi-résolution et multi-puissance
• Nouveau contrôleur de mouvement pour des mesures en temps réel et une maintenance simplifiée
• Caméra 2D améliorée pour des réglages facilités et moins d'étalonnage
• Inspection de grandes cartes jusqu'à 900 mm × 520 mm
• Prêt pour l'usine intelligente avec connectivité MES

Capacités d'inspection (résumé)

• BGAs
• Condensateurs
• Chips
• WLCSP
• Connecteurs DIMM
• Flip-chips
• Pastilles de masse
• Gullwing
• Radiateurs
• J-leads
• Puces LED
• LGAs
• Connecteur Paladin
• Résistances
• RNET
• SiP
• Connecteurs SMT
• SOIC
• SOT
• Pads thermiques
• QFNs
• QFP
• THTs

Défauts détectables (résumé)

• Manquant
• Mauvais alignement
• Tombstone
• Billboard
• Polarité du tantale
• Rotation
• Manque ou excès de soudure
• Bridging
• Ouvert
• Boule de soudure
• Vide (void)

Spécifications techniques

• Système d'imagerie : Caméra = détecteur à panneau plat
• Source X-ray : 60–130 kV
• Résolution d'imagerie : 5 µm – 30 µm (résolution élevée : 5 µm)
• Méthode d'inspection : 2D, 2.5D
• Table de mouvement & contrôle : axes X/Y/Z = vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo
• Taille max PCB : 900 × 520 mm
• Épaisseur PCB : 0,5 – 7 mm
• Poids max PCB : 12 kg
• Dégagement supérieur : @15/20/25/30 µm : 50 mm ; @10 µm : 30 mm ; @5 µm : 10 mm
• Dégagement inférieur : 50 mm
• Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
• Hauteur convoyeur : 880 – 920 mm (compatible SMEMA)
• Capacités d'inspection : BGAs, condensateurs, chips, WLCSP, connecteurs DIMM, flip-chips, pastilles de masse, gullwing, radiateurs, J-leads, puces LED, LGAs, connecteur Paladin, résistances, RNET, SiP, connecteurs SMT, SOIC, SOT, pads thermiques, QFNs, QFP, THTs
• Défauts détectables : Manquant, mauvais alignement, tombstone, billboard, polarité du tantale, rotation, manque/excès de soudure, bridging, ouvert, boule de soudure, vide
• Dimensions (L × P × H) : 1537 × 2160 × 1800 mm (tour signal non incluse ; hauteur tour signal : 519,5 mm)
• Poids : 3150 kg
• Alimentation : 200–240 VAC, mono, 50/60 Hz, 4 kVA