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Système d'inspection à rayons X TR7600F3D SII
focal plane arrayà caméra3D

Système d'inspection à rayons X - TR7600F3D SII - TRI Test Research Europe GmbH - focal plane array / à caméra / 3D
Système d'inspection à rayons X - TR7600F3D SII - TRI Test Research Europe GmbH - focal plane array / à caméra / 3D
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Caractéristiques

Technologie
à caméra, à rayons X, 3D, pour tomographie numérique, focal plane array
Mode de fonctionnement
automatisé
Type
pour détection de défauts, de brasage
Applications
pour PCB
Configuration
en ligne
Autres caractéristiques
haute résolution, contrôlé par ordinateur, sans contact

Description

Introduction
Le TR7600F3D SII est un système d'inspection radiographique automatisé en ligne (AXI) conçu pour l'inspection rapide de cartes PCB avec une résolution d'imagerie jusqu'à 5 µm. Il prend en charge les grands panneaux (jusqu'à 1000 x 660 mm pour la variante LL SII) tout en préservant le cycle de production et en réduisant les échappements et faux positifs.

Principales caractéristiques
  • Imagerie haute précision : 5 µm — détection fine des défauts
  • Haut débit : mécanique de nouvelle génération offrant jusqu'à 20 FOV/s
  • Réglages en ligne : ajustement de plusieurs échantillons sans arrêter la production
  • Connectivité industrielle : prêt pour Smart Factory avec intégration MES et compatibilité SMEMA


Système d'imagerie
  • Caméra : détecteur à panneau plat
  • Source X : 60–130 kV
  • Plage de résolution d'imagerie : 5 µm – 30 µm
  • Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, tranchage 3D ; Planar CT en option


Table de mouvement et commande
  • Axe X/Y/Z : vis à billes haute précision avec entraînements AC-servo
  • Option : vis à billes double entraînement haute précision (TR7600F3D LL SII)
  • Conception mécanique optimisée pour un balayage rapide et stable


Gestion des cartes
  • Taille max PCB : TR7600F3D SII — 900 x 460 mm ; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
  • Épaisseur PCB : SII 0,6–7 mm ; LL SII 0,4–7 mm
  • Poids max PCB : 12 kg
  • Dégagements (haut/bas) : Haut @20/25/30 µm = 50 mm ; @15 µm = 45 mm ; @10 µm = 25 mm ; @5 µm = 5 mm. Bas @30 µm = 55 mm ; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
  • Dégagement de bord : 3 mm ou 5 mm
  • Hauteur du convoyeur : 880–920 mm (option 940–965 mm)
  • Compatible SMEMA


Fonctions d'inspection
Capacités :
  • Missing (manquant)
  • Misalignment (désalignement)
  • Tombstone
  • Billboard
  • Polarité tantale
  • Rotation
  • Floating (flottant)
Défauts détectés :
  • Soudure insuffisante / excessive
  • Bridging
  • Open (ouverture)
  • Boule de soudure
  • Non-mouillage
  • Void (vide)
  • Broche relevée


Dimensions & alimentation
  • Dimensions (LxPxH) : SII 1470 x 1971 x 1974 mm ; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (hors tour de signal hauteur 502 mm)
  • Poids : SII 3850 kg ; LL SII 4850 kg
  • Alimentation : 200–240 VAC monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA


Caractéristiques techniques
  • Modèle : TR7600F3D SII (option : TR7600F3D LL SII)
  • Marque : Test Research, Inc. (TRI)
  • Caméra : détecteur à panneau plat
  • Voltage source X : 60–130 kV
  • Résolution d'imagerie : 5 µm – 30 µm
  • Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, tranchage 3D ; Planar CT (option)
  • Taille max PCB : 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
  • Épaisseur PCB : 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
  • Poids max PCB : 12 kg
  • Commande de mouvement : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo (option vis à billes double entraînement)
  • Débit : jusqu'à 20 FOV/s
  • Alimentation : 200–240 VAC, monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

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