Système d'inspection à rayons X TR7600HP

FPAà camérapour tomographie numérique

Introduction
Le TR7600HP est un système 3D CT AXI haute puissance conçu pour l'inspection en production de modules de puissance, notamment IGBT, MOSFET et onduleurs SiC. Les algorithmes 3D AXI avancés éliminent les ombres des dissipateurs et réduisent le bruit pour obtenir des images volumétriques nettes. Les outils d'inspection basés sur l'IA (détection de vides par IA et programmation assistée par IA) assurent une détection de défauts fiable et reproductible et accélèrent la mise au point des programmes. Le système est prêt pour l'usine intelligente avec connectivité MES standard pour l'intégration en ligne.

Fonctionnalités

• Système 3D CT AXI haute puissance optimisé pour l'inspection d'IGBT, de modules de puissance et d'onduleurs
• Algorithmes d'inspection par IA, détection de vides par IA et programmation assistée par IA
• Plateforme multi-résolution flexible pour la production : 7–30 μm
• Ajustement en ligne sans interrompre la production
• Prend en charge des cartes jusqu'à 950 x 530 mm et jusqu'à 12 kg
• Prêt pour l'usine intelligente avec connectivité MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Conception sûre vis-à-vis des radiations et maintenance facilitée

Système d'imagerie (AXI)
Caméra : détecteur à panneau plat
Source X-ray : 40–180 kV
Résolution d'imagerie : 7 μm – 30 μm
Méthodes d'inspection : 2D, 2.5D, tranchage 3D, CT planaire (optionnel)

Table de mouvement et contrôle
Axe X : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo
Axe Y : vis à billes double entraînement haute précision + contrôleur AC-servo
Axe Z : vis à billes haute précision + contrôleur AC-servo
Résolution axes X-Y : N/A

Gestion des cartes
Taille max PCB : 950 x 530 mm
Épaisseur PCB : 0,4–7 mm
Poids max PCB : 12 kg
Dégagement supérieur : @30 μm : 70 mm
@25 μm : 70 mm
@20 μm : 70 mm
@15 μm : 60 mm
@10 μm : 30 mm
@7 μm : 15 mm
Dégagement inférieur : 70 mm
Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
Hauteur convoyeur : 880–920 mm (option 940–965 mm)

Fonctions d'inspection - Capacités

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensateurs
• Résistances
• Puces
• Composants sous blindages RF
• WLCSP
• Connecteurs DIMM
• Flip-chips
• Pastilles de masse
• Gullwing
• Dissipateurs
• J-leads
• Puces LED
• LGAs
• RNET
• SiP
• Connecteurs SMT
• SOIC, SOT
• Thermal pad
• QFNs, QFP et THT
• IGBT

Fonctions d'inspection - Défauts
Défauts détectables : manquant, désalignement, tombstone, billboard, polarité de tantale, rotation, insuffisance/excès de soudure, court-circuit, ouvert, billes de soudure, non-mouillage, vide, patte relevée

Dimensions
LxPxH : 1730 x 2300 x 1980 mm (tour signal non incluse ; hauteur tour : 519 mm)
Poids : 5500 kg
Alimentation : 200–240 VAC, monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA

Caractéristiques techniques

• Modèle : TR7600HP
• Caméra d'imagerie : détecteur à panneau plat
• Plage de puissance source X-ray : 40–180 kV
• Résolution d'imagerie : 7–30 μm
• Méthodes d'inspection prises en charge : 2D, 2.5D, tranchage 3D, CT planaire (optionnel)
• Contrôle de mouvement : vis à billes haute précision + AC-servo ; axe Y vis à billes double entraînement + AC-servo
• Taille max PCB : 950 x 530 mm
• Plage d'épaisseur PCB : 0,4–7 mm
• Poids max PCB : 12 kg
• Dégagement supérieur par résolution : 30/25/20 μm = 70 mm ; 15 μm = 60 mm ; 10 μm = 30 mm ; 7 μm = 15 mm
• Dégagement inférieur : 70 mm
• Dégagement bord : 3 mm ou 5 mm
• Hauteur convoyeur : 880–920 mm (option 940–965 mm)
• Plateforme : plateforme multi-résolution flexible pour la production (7–30 μm)
• Fonctions IA : algorithmes d'inspection par IA, détection de vides par IA, programmation assistée par IA
• Intégration usine : prêt pour l'usine intelligente avec connectivité MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Dimensions (LxPxH) : 1730 x 2300 x 1980 mm
• Poids machine : 5500 kg
• Alimentation : 200–240 VAC, monophasé, 50/60 Hz, 4 kVA