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Résine pour applications électroniques LTC 9300
pour semiconducteursphoto-sensibleà polymérisation par UV

Résine pour applications électroniques - LTC 9300 - Fujifilm NDT Systems - pour semiconducteurs / photo-sensible / à polymérisation par UV
Résine pour applications électroniques - LTC 9300 - Fujifilm NDT Systems - pour semiconducteurs / photo-sensible / à polymérisation par UV
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Caractéristiques

Applications
pour applications électroniques, pour semiconducteurs
Autres caractéristiques
photo-sensible, à polymérisation par UV, à faible COV, haute performance, haute température

Description

Présentation
Les polyimides photosensibles développables en solvant de Fujifilm sont des précurseurs de polyimide photo-imageables et des formulations préimidisées conçues pour les applications de couche de redistribution (RDL) et de couche tampon. Ils prennent en charge le traitement en épaisseur, offrent une vitesse photo élevée et des propriétés mécaniques adaptées aux emballages haute fiabilité.

Gamme de produits
  • LTC 9300 Series : Polyimides à durcissement basse température, photo-imageables, sensibles aux lignes g et i (compatibles également avec les outils BB), optimisés pour les RDL dans les emballages avancés.
  • Durimide17 8300 Series : Polyimides à durcissement haute température, photo-imageables, sensibles aux lignes g et i (compatibles également avec les outils BB), destinés aux couches tampon dans les emballages haute fiabilité.

Caractéristiques et avantages
  • Chimie polyimide développable en solvant, ton négatif
  • Imageable avec systèmes d'exposition g-line, i-line et BB
  • Options de durcissement basse et haute température
  • Vitesse photo élevée pour un débit élevé
  • Excellentes propriétés mécaniques pour la fiabilité
  • Formulations sans NMP disponibles
  • Conçus pour le traitement en épaisseur et une production robuste

Fiches techniques disponibles (exemples)
  • LTC 9300-E07
  • LTC 9300-E19
  • LTC 9300-E76B
  • Durimide17 7020
  • Durimide17 7320
  • Durimide17 7500
  • Durimide17 8500

Spécifications techniques
  • Famille : précurseurs de polyimide photo-imageables et formulations préimidisées développables en solvant
  • Imageabilité : sensible aux lignes g et i ; compatible avec les outils d'exposition BB
  • Ton : négatif
  • Options de durcissement : basse température (LTC 9300 Series) et haute température (Durimide17 8300 Series)
  • Épaisseur typique : prise en charge des films épais (env. 5265 25 bcm)
  • Applications : couche de redistribution (RDL) et couche tampon pour emballages avancés et haute fiabilité
  • Traitement : conçu pour le traitement de films épais et une production robuste
  • Sécurité/chimie : options sans NMP disponibles

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