Résine de protection Durimide® 20 series

Présentation
Fujifilm propose des formulations de polyimides non photosensibles conçues pour des applications semi‑conducteurs nécessitant faible retrait, cuisson à basse température et procédés de lift‑off.

Gamme produit

• Durimide™ 32A
  • Polyimide entièrement imidisé, utilisé pour les couches de jonction, la passivation et les couches d'alignement. Faible retrait, température de cuisson réduite, soluble dans certains solvants et réusinable.
• Durimide™ 116A
  • Formulation positive dévelopable par solvant, donnant des films durcis de 4–10 µm pour des processus de mise en forme.
• LTG 12-52
  • Adhésif basse température conçu pour l'assemblage de puces et composants. Épaisseurs finales typiques 5–25 µm.

Caractéristiques et avantages

• Épaisseur finale des revêtements : 1–25 µm
• Options de polymérisation à basse température adaptées aux substrats sensibles
• Très faible retrait pour réduire les contraintes de procédé
• Possibilité de mise en forme par laser direct ou par gravure
• Formulations sans NMP disponibles

Téléchargements

• Non-photosensitive and Permanent glue materials [PDF]

Caractéristiques / spécifications techniques

• Famille de produits : polyimides non photosensibles / PBO (Fujifilm)
• Épaisseur finale typique : 1–25 µm (selon formulation)
• Durimide™ 32A : entièrement imidisé, faible retrait, basse température de cuisson, soluble, réusinable
• Durimide™ 116A : formulation dévelopable par solvant, épaisseur film durci 4–10 µm
• LTG 12-52 : adhésif basse température pour assemblage de puce/composant, épaisseur finale 5–25 µm
• Mise en forme : compatible avec laser direct et procédés d'attaque chimique
• Profil solvant : options sans NMP