Résine de protection Durimide® 20 series

Fujifilm propose plusieurs formulations de polyimides non photosensibles pour une grande variété d'applications dans le domaine des semi-conducteurs et autres applications connexes. Caractéristiques et avantages - Epaisseurs de revêtement final de 400 Angstroms à 25 microns - Options de polymérisation à basse température - Très faible retrait - Possibilité de créer des motifs à l'aide de méthodes laser directes ou de gravure - Sans NMP Gamme de produits Durimide™ 32A Polyimide entièrement imidifié utilisé principalement comme revêtement de jonction, passivation et couche d'alignement. Faible retrait et température de polymérisation, retravaillable et soluble dans les solvants Durimide™ 116A Photorésine positive, développable au solvant, films durcis de 4-10 µm LTG 12-52 Colle basse température conçue pour les applications de fixation de matrices et de composants. Épaisseurs finales de 5 à 25 microns