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Résine pour encapsulation Resist series
photo-sensible

Résine pour encapsulation - Resist series  - Fujifilm NDT Systems - photo-sensible
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Caractéristiques

Applications
pour encapsulation
Autres caractéristiques
photo-sensible

Description

Plusieurs séries de systèmes de réserve à base de polyisoprène à tonalité négative applicables à une large gamme de besoins en matière de projection, d'imagerie de proximité et de contact et de gravure humide sur divers substrats Gamme de produits Série SC Resist Conçue pour les applications plus épaisses utilisant des revêtements de 1,8 à 10 µm pour l'exposition sur des imprimantes à contact Série IC Type 3 Resist Conçue pour les applications employant des revêtements de 0,75 à 2,0 µm pour l'exposition sur des imprimantes à projection, à proximité et à contact Série de résistances HNR Conçue pour les applications haute résolution utilisant des vernis de 0,50 à 1,40 µm pour l'exposition sur des imprimantes de proximité et de contact Série HR Resist Conçue pour les applications utilisant des vernis de 0,70 à 1,50 µm pour l'exposition sur des substrats hautement réfléchissants sur des imprimantes à projection, à proximité et à contact

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