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Décapant pour semiconducteurs Microstrip® series
de résine photosensible

décapant pour semiconducteurs
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Caractéristiques

Spécifications
pour semiconducteurs, de résine photosensible

Description

La famille de décapants photorésistants Microstrip® de FUJIFILM offre des choix de traitement et des avantages de performance par rapport aux normes industrielles actuelles pour les technologies aluminium et cuivre. - Les décapants photorésistants de FUJIFILM sont conçus pour des performances optimales, un faible coût d'exploitation et un impact minimal sur l'environnement et la santé - Options de conditionnement - 4 x bouteilles de 4L - 1 x jerricanes de 20L - Fûts de 200L (aller simple et retour) - IBC de 1000L Décapants à base de solvant pour l'élimination de la photoréserve positive A base de NMP - Microstrip® 2001 : décapant photorésistant alcalin standard A base de DMSO - Microstrip® 3001 : décapant pour photoréserve en vrac largement applicable - Microstrip® 3200 : décapant légèrement acide, sans amine, avec une excellente compatibilité avec les métaux - Microstrip® 6800 : décapant pour photoréserve applicable sur une seule plaquette avec une meilleure performance de nettoyage sur les photoréserves fortement réticulées Décapants pour l'élimination de la photoréserve négative - Microstrip® IV

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.