Décapant pour semiconducteurs Microstrip® series

de résine photosensible

La famille de décapants de résine photosensible de FUJIFILM offre des choix de traitement et des avantages de performance par rapport aux normes industrielles actuelles pour les technologies de l'aluminium et du cuivre. Ces matériaux sont utilisés pour l'élimination par voie humide des photorésistances en vrac et épaisses dans les processus de plaquettes uniques et de lots. Gamme de produits Enlèvement de la résine photosensible positive et négative et élimination des résidus de post-gravure. A base de DMSO Microstrip™ 3001 : décapant de résine photosensible en vrac largement applicable Microstrip™ 3200 : décapant légèrement acide, sans amine, avec une excellente compatibilité avec les métaux Microstrip™ 6800 : décapant de résine photosensible applicable à l'outil à une seule plaquette avec une performance de nettoyage améliorée sur la résine photosensible fortement réticulée Microstrip™ 6310 : décapant de résine photosensible à usage intensif compatible avec le cuivre Microstrip™ 6365 : Décapant de résine photosensible à usage intensif largement compatible avec divers métaux, y compris Al et Cu Décapants pour l'élimination de la résine photosensible négative Microstrip™ V Décapant pour l'élimination de la résine photosensible positive et négative Gensolve 470 Caractéristiques et avantages Les décolleurs de résine photosensible de FUJIFILM sont conçus pour des performances optimales, un faible coût de possession et un impact minimal sur l'environnement et la santé Options d'emballage : 4 bouteilles de 4L 1 x 20L jerricans fûts de 200 litres (à usage unique et consignés) iBC de 1000 litres