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Décapant pour le nettoyage FUJIFILM’s
pour semiconducteurspour usage intensifpour métal

Décapant pour le nettoyage - FUJIFILM’s - Fujifilm NDT Systems - pour semiconducteurs / pour usage intensif / pour métal
Décapant pour le nettoyage - FUJIFILM’s - Fujifilm NDT Systems - pour semiconducteurs / pour usage intensif / pour métal
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Caractéristiques

Spécifications
pour le nettoyage, pour semiconducteurs, pour usage intensif, pour métal, de résine photosensible

Description

Aperçu
Décapants solvantés pour l'élimination de photorésist en tons positifs et négatifs. La gamme FUJIFILM de décapants pour photorésist offre des options de process et des performances adaptées aux technologies Aluminium et Cuivre. Ces produits sont utilisés pour l'enlèvement humide de photorésist en masse et de photorésist d'épaisseur pour le placage, en procédés en feuille unique et en batch.

Gamme de produits
  • Élimination de photorésist positifs et négatifs et élimination des résidus post-attaque.
  • À base de DMSO
    • Microstrip™ 3001 : décapant pour photorésist d'usage général en gros volumes
    • Microstrip™ 3200 : décapant légèrement acide, sans amine, avec excellente compatibilité métal
    • Microstrip™ 6800 : décapant applicable sur équipement single wafer avec performance améliorée sur photorésist fortement réticulés
    • Microstrip™ 6310 : décapant haute tenue, compatible Cu
    • Microstrip™ 6365 : décapant haute tenue compatible avec divers métaux, y compris Al et Cu
  • Décapants pour photorésist négatif
    • Microstrip™ V
  • Décapant pour photorésist positifs et négatifs
    • Gensolve 470


Caractéristiques et avantages
  • Formulations conçues pour des performances adaptées aux process industriels et une réduction de l'impact environnemental et sanitaire lorsque possible.
  • Options d'emballage :
    • 4 x bouteilles de 4L
    • 1 x jerrican 20L
    • Fûts 200L (jetables et consignés)
    • IBC 1000L


Caractéristiques techniques
  • Type de produit : décapants solvantés pour photorésist positifs et négatifs
  • Applications : enlèvement humide de photorésist en masse et pour placage épais ; procédés single wafer et batch
  • Compatibilité métal : conçus pour les technologies Aluminium et Cuivre (variants compatibles Al/Cu disponibles)
  • Points de chimie : formulations à base de DMSO et variantes légèrement acides sans amine
  • Modèles disponibles : Microstrip™ 3001, Microstrip™ 3200, Microstrip™ 6800, Microstrip™ 6310, Microstrip™ 6365, Microstrip™ V, Gensolve 470
  • Emballage : 4 x 4L, 20L, 200L (one-way / retirable), 1000L IBC
  • Bénéfices ciblés : performance de nettoyage améliorée sur photorésist fortement réticulés (grades sélectionnés), compatibilité optimisée pour Al et Cu

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10-13 nov. 2026 Munich (Allemagne) Hall B1 - Stand 516

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.