Décapant pour le nettoyage FUJIFILM’s

pour semiconducteurspour usage intensifpour métal

Aperçu
Décapants solvantés pour l'élimination de photorésist en tons positifs et négatifs. La gamme FUJIFILM de décapants pour photorésist offre des options de process et des performances adaptées aux technologies Aluminium et Cuivre. Ces produits sont utilisés pour l'enlèvement humide de photorésist en masse et de photorésist d'épaisseur pour le placage, en procédés en feuille unique et en batch.

Gamme de produits

• Élimination de photorésist positifs et négatifs et élimination des résidus post-attaque.
• À base de DMSO
  • Microstrip™ 3001 : décapant pour photorésist d'usage général en gros volumes
  • Microstrip™ 3200 : décapant légèrement acide, sans amine, avec excellente compatibilité métal
  • Microstrip™ 6800 : décapant applicable sur équipement single wafer avec performance améliorée sur photorésist fortement réticulés
  • Microstrip™ 6310 : décapant haute tenue, compatible Cu
  • Microstrip™ 6365 : décapant haute tenue compatible avec divers métaux, y compris Al et Cu
• Décapants pour photorésist négatif
  • Microstrip™ V
• Décapant pour photorésist positifs et négatifs
  • Gensolve 470

Caractéristiques et avantages

• Formulations conçues pour des performances adaptées aux process industriels et une réduction de l'impact environnemental et sanitaire lorsque possible.
• Options d'emballage :
  • 4 x bouteilles de 4L
  • 1 x jerrican 20L
  • Fûts 200L (jetables et consignés)
  • IBC 1000L

Caractéristiques techniques

• Type de produit : décapants solvantés pour photorésist positifs et négatifs
• Applications : enlèvement humide de photorésist en masse et pour placage épais ; procédés single wafer et batch
• Compatibilité métal : conçus pour les technologies Aluminium et Cuivre (variants compatibles Al/Cu disponibles)
• Points de chimie : formulations à base de DMSO et variantes légèrement acides sans amine
• Modèles disponibles : Microstrip™ 3001, Microstrip™ 3200, Microstrip™ 6800, Microstrip™ 6310, Microstrip™ 6365, Microstrip™ V, Gensolve 470
• Emballage : 4 x 4L, 20L, 200L (one-way / retirable), 1000L IBC
• Bénéfices ciblés : performance de nettoyage améliorée sur photorésist fortement réticulés (grades sélectionnés), compatibilité optimisée pour Al et Cu