- Robotique - Automatisme - Informatique >
- Informatique Industrielle >
- Computer-on-module SATA III >
- SECO
Computer-on-modules SATA III SECO
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
Module SMARC® Rel. 2.1 (E08) équipé d'Intel® Core™ i3 et des processeurs Intel® N Series (codename Twin Lake). Format compact 50 x 82 mm conçu pour les applications embarquées industrielles; mémoire LPDDR5 soudée ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 intégrant le SoC Rockchip RK3588 et un AIPU Axelera Metis soudé (jusqu'à 120 TOPS) pour des applications AI en périphérie, multimédia et systèmes embarqués industriels.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL conçu pour les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H et -U). Carte modulaire au format COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) destinée aux applications industrielles ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basé sur processeurs Intel® Core™ Ultra série 2 (Arrow Lake) en variantes H et U. Conçu pour applications embarquées nécessitant performances CPU/GPU, ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible avec la famille de processeurs Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H et U). Conçu pour des applications embarquées et industrielles nécessitant des ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Présentation
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
module SOM-COMe-CT6-TWL équipé d'un processeur Intel® Core™ i3 et d'options Intel® Processor N Series (Twin Lake). Format compact 95 x 95 mm destiné aux systèmes embarqués et applications ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées nécessitant accélération ...
SECO
Taille de la mémoire: 64 GB
Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® et Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) de 11e génération pour applications FuSa. (LAGOON - D57)
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... (max 4K120Hz HDR) ou option LVDS
SECO
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposantAbonnez-vous à notre newsletter
Tous les 15 jours, recevez les nouveautés de cet univers
Merci de vous référer à notre politique de confidentialité pour savoir comment DirectIndustry traite vos données personnelles
- Liste des marques
- Compte fabricant
- Compte acheteur
- Nos services
- Inscription newsletter
- À propos de VirtualExpo Group