Computer-on-module COM Express PN-SOM-COMe-BT6-PTL

Intel® Core™ Ultra2.5 GbEUSB Type-C

Présentation
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basé sur les processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (nom de code : Panther Lake-H). Conçu pour des systèmes embarqués nécessitant puissance CPU, graphismes intégrés, accélération AI à bord et connectivité I/O étendue.

Points forts

• CPU : processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 avec NPU5 Intel embarqué (50 TOPS), jusqu'à 180 TOPS plateforme
• Graphiques : Intel® Graphics intégré jusqu'à 12 cœurs 3rd Gen Xe ; IPU 7.5 pour traitement d'image
• Mémoire : 2x emplacements DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600) jusqu'à 96 Go
• Connectivité : 1x NBase-T (2,5 GbE) ; jusqu'à 2x USB4 40 Gbps ; jusqu'à 4x Superspeed USB 10 Gbps ; jusqu'à 20 lignes PCIe

Capacités clés

• Prise en charge de plusieurs SKU CPU de la famille Intel® Core™ Ultra Series 3 (X9, X7, 9, 7, 5)
• Imagerie et IA avancées : IPU 7.5 pour flux caméra simultanés et NPU5 jusqu'à 50 TOPS
• Support multi-écrans et débit vidéo élevé : jusqu'à quatre affichages indépendants en 4K120Hz
• Gestion de plateforme : Secure Boot, support des mises à jour OTA et surveillance des dispositifs

Détails techniques

• Description : Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 avec processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
• Description CPU : Intel® Core™ Ultra X9 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3 ; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3
• Description mémoire : 2x DDR5-5600 SO-DIMM, jusqu'à 96 Go
• Description graphismes : Intel® Graphics intégré jusqu'à 12 cœurs 3rd Gen Xe ; support jusqu'à 4 écrans indépendants ; IPU 7.5 pour gestion de 3 caméras simultanées
• Interfaces vidéo : 2x Type-C (DP/DP Alt Mode sur Type-C, HDMI, DP tunneled) ; 1x DDI (option DP 2.1 2-lane/4-lane) ; 1x eDP 1.5 (max 4K120Hz HDR) ou option LVDS
• Stockage : NVMe SSD optionnel soudé jusqu'à 1 To (PCIe x4) ; option 2x SATA (modules commercial)
• Mise en réseau : 1x NBase-T via Intel® I226 (2,5 GbE) avec support TSN
• USB : jusqu'à 2x USB4 40 Gbps ; jusqu'à 4x Superspeed USB 10 Gbps ; 8x Hi-Speed USB
• PCIe : jusqu'à 8 lignes PCIe Gen4 ; port PEG x8 Gen5 optionnel (selon CPU) ; port PEG x4 Gen4 optionnel
• Audio & série : interface HD Audio ; SoundWire ; 2x UART 2 fils
• Autres I/O : 2x MIPI-CSI 4-lane optionnels ; SPI ; 2x I2C ; SMBus ; gestion thermique et ventilateur ; eSPI ou LPC options ; TPM 2.0 optionnel ; GPIO ; watchdog
• Alimentation : Principal +12 VDC ±10% ; Aux +5VSB, +3VRTC
• Systèmes d'exploitation : Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC ; Clea OS
• Température de fonctionnement : Commercial 0°C à +60°C ; Industriel -40°C à +85°C
• Dimensions : 125 x 95 mm (COM Express® Basic, brochage Type 6)

Sécurité et gestion

• Secure Boot intégré pour l'intégrité de la plateforme dès le premier démarrage
• Mises à jour OTA pour distribution logicielle distante et sécurisée
• Surveillance des dispositifs et automatisation des patchs via Clea-based monitoring
• Options d'intégration OS sécurisées basées Yocto et conception conforme aux exigences de conformité

Ressources

• Fiche technique, documentation et ressources développeur disponibles sur la page produit

Spécifications techniques

• Référence : SOM-COMe-BT6-PTL
• Format : COM Express Rel. 3.1 Type 6 (125 x 95 mm)
• Famille CPU : Intel® Core™ Ultra Series 3 (plusieurs SKU)
• NPU : Intel NPU5 50 TOPS (plateforme jusqu'à 180 TOPS)
• Mémoire : 2x DDR5 SO-DIMM DDR5-5600, jusqu'à 96 Go
• Graphiques : Intel® jusqu'à 12 cœurs 3rd Gen Xe ; IPU 7.5
• Video I/O : Type-C DP/Alt Mode, option DDI DP2.1, eDP 1.5 / LVDS
• Stockage : NVMe onboard jusqu'à 1 To (PCIe x4) ; options SATA
• Mise en réseau : Intel® I226 NBase-T 2.5GbE avec TSN
• USB : USB4 jusqu'à 40 Gbps, Superspeed 10 Gbps, ports Hi-Speed
• PCIe : jusqu'à 8 lanes Gen4 ; PEG x8 Gen5 / PEG x4 Gen4 optionnels
• Sécurité : TPM 2.0 optionnel, Secure Boot
• Alimentation : Principal +12 VDC ±10% ; Aux +5VSB, +3VRTC
• OS : Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC ; Clea OS
• Température : 0°C à +60°C (commercial) ; -40°C à +85°C (industriel)