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Taille de la mémoire: 12 GB
Module SMARC® 2.1.1 avec processeur Qualcomm® QCS5430
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module SMARC® Rel. 2.1.1 pour applications edge et embarquées, équipé des processeurs Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Conçu pour intégration sur carte porteuse SMARC compatible, usage
industriel et commercial.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL conçu pour les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H et -U). Carte modulaire au format COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) destinée aux applications
industrielles ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Express® Rel. 3.1 Type 6
module SOM-COMe-CT6-TWL équipé d'un processeur Intel® Core™ i3 et d'options Intel® Processor N Series (Twin Lake). Format compact 95 x 95 mm destiné aux systèmes embarqués et applications
industrielles.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... C à +85 °C ( industriel)
Kits
- Kit d'évaluation Engineering Sample (ES1) disponible pour mise en route rapide, développement précoce et vérification des
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées nécessitant accélération ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Overview
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 intégrant des processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename : Panther Lake-H), conçu pour des systèmes embarqués et edge haute performance avec accélération AI, sorties multi-écrans ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express Rév. 3.1 Type 6 Basic (E59) compatible avec les processeurs Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, H et U). Conçu pour applications embarquées et edge requiring CPU configurable, graphismes ...
SECO
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