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Taille de la mémoire: 12 GB
Module SMARC® 2.1.1 avec processeur Qualcomm® QCS5430
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module SMARC® Rel. 2.1.1 pour applications edge et embarquées, équipé des processeurs Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Conçu pour intégration sur carte porteuse SMARC compatible, usage
industriel et commercial.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL conçu pour les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H et -U). Carte modulaire au format COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) destinée aux applications
industrielles ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 16 GB
... Express® Rel. 3.1 Type 6
module SOM-COMe-CT6-TWL équipé d'un processeur Intel® Core™ i3 et d'options Intel® Processor N Series (Twin Lake). Format compact 95 x 95 mm destiné aux systèmes embarqués et applications
industrielles.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... C à +85 °C ( industriel)
Kits
- Kit d'évaluation Engineering Sample (ES1) disponible pour mise en route rapide, développement précoce et vérification des
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées nécessitant accélération ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Overview
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 intégrant des processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename : Panther Lake-H), conçu pour des systèmes embarqués et edge haute performance avec accélération AI, sorties multi-écrans ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express Rév. 3.1 Type 6 Basic (E59) compatible avec les processeurs Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, H et U). Conçu pour applications embarquées et edge requiring CPU configurable, graphismes ...
SECO
Taille de la mémoire: 2 GB - 8 GB
... graphiques vidéo robustes et permet un traitement rapide, le tout dans un boîtier compact, rentable et économe en énergie. Le SOM i.MX8M Plus VEST OSM (Small) convient à diverses applications, telles que - NPU dédié pour accélérer l'IA ...
Taille de la mémoire: 1, 2, 4 GB
... affichage et d'un GPU 3D, sont idéaux pour les applications industrielles Le AM62x est le dernier processeur haute performance et ultra-efficace de TI pour les applications d'automatisation industrielle. Les processeurs ...
MYIR Electronics Limited
Taille de la mémoire: 1, 2, 4 GB
... USB 2.0 HOST et un USB 2.0 OTG, un emplacement pour carte Micro SD, un connecteur M.2 pour module 4G/5G LTE basé sur l'USB avec deux supports de carte SIM, un module WiFi basé sur l'USB 2.0, un en-tête d'extension GPIO/I2C/UART/SPI/CAN, ...
MYIR Electronics Limited
Taille de la mémoire: 512 MB
... via le connecteur MXM à 260 broches au pas de 0,5 mm, facilitant la connexion avec la carte de base standard de MYIR, la carte de développement MYD-J7A100T, ou avec les cartes de base personnalisées des utilisateurs. En outre, le SOM ...
MYIR Electronics Limited
... b>
Le
module SoC IA (Modèle 291940090) est un
module de calcul compact pour inférence IA embarquée et traitement vidéo en temps réel. Il s'adresse aux intégrateurs et OEM développant des solutions de sécurité, d'automatisation ...
Taille de la mémoire: 2 GB - 8 GB
... Présentation
Le
module Edge AI
SoM fournit une accélération IA évolutive et le traitement multimédia pour la sécurité, l'automatisation
industrielle et l'IoT intelligent en périphérie. Conçu ...
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