Substrat céramique
pour électronique de puissanceà couche épaisse

Substrat céramique - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - pour électronique de puissance / à couche épaisse
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Caractéristiques

Spécifications
céramique, pour électronique de puissance
Type
à couche épaisse

Description

Présentation du produit Le noyau en céramique est un composant de précision utilisé à l’intérieur des inductances RF à puce à bobinage filaire pour soutenir le bobinage et créer une structure inductive stable. Sa géométrie, ses rainures, ses zones de raccordement et la cohérence de ses dimensions influencent la position du bobinage, la stabilité de la bobine, la connexion des bornes et l’assemblage automatisé. Fabrication et fonctionnement Fabriqués par formage céramique de précision et métallisation contrôlée, ces noyaux assurent l’isolation électrique, le support mécanique et des dimensions constantes pour un bobinage de précision, la connexion des bornes, le soudage sans plomb ou le collage à haute température. Plusieurs structures, types de bornes et tailles de puces standard sont disponibles pour les inductances RF miniatures à haute fréquence. Caractéristiques du produit
  • Conçus pour les inductances RF à puce à bobinage filaire ainsi que pour le bobinage et l’assemblage en montage en surface
  • La haute précision dimensionnelle et l’uniformité des lots garantissent un bobinage et un raccordement des bornes stables
  • Des bornes plates et en forme de L sont disponibles pour différentes conceptions d’électrodes et d’assemblage
  • Les bornes plaquées étainpermettent le soudage sans plomb ; les bornes plaquées or permettent le collage à haute température
  • Des tailles, des structures de noyau, des bornes et des systèmes de métallisation personnalisés sont disponibles
Spécifications disponibles Référence - Options disponibles Matériau céramique - Céramique à 96 % d’alumine Codes de taille standard - 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 Structures de noyau - 2U / 2H / 4H Configurations de raccordement - Raccordement plat / Raccordement en L Système de métallisation - Couche de base Mo-Mn ou Ag / Pd, avec couche intermédiaire en Ni en option Finition de surface - Étainnage standard / Plaquage à l’or en option Propriétés typiques du matériau Propriété | Unité | Alumine blanche A-96 Teneur en alumine | % | 96 Densité apparente | g/cm³ | 3,7 Résistance à la flexion | MPa | 320 Constante diélectrique | – | 9,5 Facteur de dissipation | ×10⁻³ | <10 Applications typiques Utilisé dans les inductances céramiques RF à enroulement filaire et autres inductances à enroulement filaire haute fréquence à montage en surface pour les circuits de l'ordre du MHz au GHz, les communications sans fil, les équipements de communication, l'électronique automobile, l'électronique industrielle et l'électronique grand public. Caractéristiques / Spécifications techniques
  • Matériau : céramique à 96 % d’alumine
  • Codes de taille standard : 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216
  • Structures de noyau : 2U, 2H, 4H
  • Options de raccordement : raccordement plat, raccordement en L
  • Métallisation : couche de base Mo-Mn ou Ag/Pd ; barrière intermédiaire en Ni en option
  • Finition de surface : étamage standard (pour le soudage sans plomb) ou placage en or en option (pour le soudage à haute température)
  • Densité apparente : ~3,7 g/cm³
  • Résistance à la flexion : ~320 MPa
  • Constante diélectrique : ~9,5
  • Facteur de dissipation : <10 ×10⁻³
  • Applications : inductances RF bobinées de l'ordre du MHz au GHz pour les secteurs de l'électronique sans fil, automobile, industrielle et grand public

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