Le substrat céramique DBC, abréviation de Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, est un matériau avancé composé d'un substrat céramique (généralement Al2O3 ou AlN) et de cuivre, étroitement unis par un processus hypo-eutectique. Cette combinaison unique de matériaux permet d'obtenir un substrat doté d'une conductivité thermique exceptionnelle, d'une faible dilatation thermique, d'une grande résistance et d'une excellente mouillabilité pour les applications de soudage.
Substrats céramiques en cuivre à liaison directe Propriétés des matériaux
- Faible dilatation thermique
- Haute résistance
- Conductivité thermique élevée
- Haute mouillabilité pour la soudure
Substrats cuivre-céramique à liaison directe Surface d'application
- Électronique de puissance : IGBT, MOSFET, module thyristor, relais statique, diode, transistors de puissance
- Automobile : ABS, direction assistée, convertisseur DC/DC, éclairage LED, commande d'allumage
- Appareils ménagers : Climatiseur, refroidisseur à effet Peltier
- Technologie environnementale : Production locale d'électricité, véhicule électrique, système de contrôle de la traction, unités photovoltaïques, énergie éolienne
- Industrie : Écrans LED, machine à souder
- Aérospatiale : Laser, alimentation électrique pour les satellites et les avions
- PC/IT : alimentation électrique, système UPS
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