Substrat pour électronique de puissance

céramiqueDCBen oxyde d'aluminium

Le substrat céramique DBC, abréviation de Substrat Céramique en Cuivre Directement Collé, est un matériau avancé composé d'un substrat céramique (généralement Al2O3 ou AlN) et de cuivre, étroitement liés ensemble par un processus hypo-eutectique. Cette combinaison unique de matériaux donne un substrat avec une conductivité thermique exceptionnelle, une faible expansion thermique, une haute résistance et une excellente mouillabilité pour les applications de soudure. Propriétés des Matériaux des Substrats Céramiques en Cuivre Directement Collé - Faible Expansion Thermique - Haute Résistance - Haute Conductivité Thermique - Excellente Mouillabilité pour la Soudure Domaines d'Application des Substrats Céramiques en Cuivre Directement Collé - Électronique de Puissance : IGBT, MOSFET, Module Thyristor, Relais à Semi-conducteurs, Diode, Transistors de Puissance - Automobile : ABS, Direction Assistée, Convertisseur DC/DC, Éclairage LED, Contrôle d'Allumage - Appareils Ménagers : Climatiseur, Refroidisseur Peltier - Technologie Environnementale : Production d'Énergie Locale, Véhicule Électrique, Système de Contrôle de Traction, Unités Photovoltaïques, Énergie Éolienne - Industriel : Écrans LED, Machine à Souder - Aérospatial : Laser, Alimentation pour Satellites et Avions - PC/IT : Alimentation, Système UPS Caractéristiques Clés / Spécifications Techniques : - Substrat céramique : Al2O3 (Alumine) ou AlN (Nitrure d'Aluminium) - Cuivre lié via un processus hypo-eutectique - Conductivité thermique exceptionnelle - Faible expansion thermique - Haute résistance mécanique - Excellente mouillabilité pour la soudure