Générateur de plasma industriel TruPlasma RF Air Sériés 1000
pour traitement de surfacecontrôlable par PCprogrammable

Générateur de plasma industriel - TruPlasma RF Air Sériés 1000 - TRUMPF lasers - pour traitement de surface / contrôlable par PC / programmable
Générateur de plasma industriel - TruPlasma RF Air Sériés 1000 - TRUMPF lasers - pour traitement de surface / contrôlable par PC / programmable
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Caractéristiques

Type
industriel, pour traitement de surface, contrôlable par PC, programmable, radio-fréquence
Autre caractéristique
PVD, PECVD

Description

Aperçu
Le générateur HF refroidi par air TruPlasma RF 1001 Air fournit jusqu'à 1000 W d'énergie HF dosée avec précision, reproductible et réglable par pas de 0,1 W (100 mW). Conçu pour la production de semi‑conducteurs, de cellules photovoltaïques et d'écrans, il intègre la technologie brevetée TRUMPF Hüttinger et la sortie CombineLine pour des procédés plasma stables.

Fonctions principales
  • Réglage automatique intelligent de la fréquence (AFT) : réglage rapide et optimal entre générateur et boîte d'adaptation.
  • Gestion d'arc haute précision : détection précoce et protection pour les processus sensibles.
  • Impulsions multiniveaux : formes d'impulsion configurables sur plusieurs niveaux pour un meilleur contrôle du procédé.
  • Modularité Plug & Play : format enfichable ½‑19 pouces pour échange et retrofit simplifiés.
  • Impédance de sortie réelle 50 Ω (CombineLine) : puissance de procédé homogène et moindre sensibilité aux variations de charge.
  • Famille de générateurs uniforme : même technologie sur différentes classes de puissance pour faciliter l'intégration.
  • Indépendance de la longueur des câbles HF : pas d'adaptation de longueur de câble après modifications système.


Domaines d'application
  • Reactive‑ion etching (RIE)
  • Atomic layer deposition (ALD)
  • Plasma‑enhanced chemical vapor deposition (PECVD)
  • Pulvérisation RF (RF sputtering)
  • Fabrication de semi‑conducteurs, MEMS, écrans plats et cellules photovoltaïques


Avantages pour le client & fonctions système
  • Grande répétabilité : dosage d'énergie par pas de 100 mW pour une constance wafer‑à‑wafer.
  • Conception compacte et peu encombrante : unité enfichable ½‑19 pouces, adaptée aux nouvelles installations et rétrofits.
  • Nombreuses interfaces pour intégration : E/S analogiques configurables, Ethernet, DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT.
  • Support TRUMPF SystemPort : asservissement, mesure RF en temps réel à l'entrée/sortie de la matchbox, protection et surveillance du process.
  • Fonctions numériques de process : AFT 2.0, gestion d'arc, multi‑level pulsing pour adaptation fine aux exigences procédé.


Caractéristiques techniques
  • Classe de puissance : jusqu'à 1000 W (TruPlasma RF 1001 Air)
  • Résolution de puissance : 0,1 W (pas de 100 mW)
  • Refroidissement : refroidi par air
  • Impédance de sortie : 50 Ω réelle (CombineLine)
  • Impulsion : multiniveaux, formes d'impulsion librement sélectionnables
  • Ajustement automatique de fréquence : Smart AFT pour un accord rapide générateur–matchbox
  • Format : module enfichable compact ½‑19 pouces
  • Interfaces : E/S analogiques configurables, Ethernet, DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT
  • Contrôle système : TRUMPF SystemPort pour asservissement et mesures en temps réel

Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.