PrésentationLe DRPC-242-ADL-P est un PC boîtier DIN-rail sans ventilateur, à architecture modulaire empilable PCIe x4, conçu pour les déploiements edge industriels et IIoT (contrôleurs AMR, contrôle de bornes de recharge EV, robotique, contrôle d'armoires). Il prend en charge les processeurs Intel® Core™ mobiles 13e/12e génération et propose des options I/O, sans fil et stockage flexibles.
Fonctionnalités clés- Processeurs pris en charge : Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE, i3-1320PE (série mobile P jusqu'à 28W TDP)
- Conception sans ventilateur avec dissipateur à ailettes (pin-fin) optimisé pour conduction 2D et réduction de l'impédance d'écoulement
- Plage de température de fonctionnement : -20°C à 60°C (selon configuration et refroidissement)
- Expansion empilable PCIe Gen3 x4 (châssis optionnel TXC-DRPC-242-1S) pour cartes I/O, vision, motion ou accélérateurs AI
- Accélération AI : Intel® DL Boost et Intel® Distribution of OpenVINO™
Expansion & Stockage- 1 x M.2 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0) pour Wi‑Fi/Bluetooth
- 1 x M.2 3042/3052 B-key (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) pour modules 4G/5G avec emplacement SIM board-side
- 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) pour NVMe
- 1 x baie 2.5" SATA 6Gb/s (supporte configuration double stockage : M.2 NVMe + 2.5" SSD)
- Backplane PCIe Gen3 x4 optionnel via châssis d'extension
Connectivité industrielle & I/O- USB : 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0
- Ethernet : 3 x 2.5 GbE (contrôleurs Intel® I226)
- Affichage : 1 x HDMI 1.4b verrouillable (jusqu'à 4096 x 2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (jusqu'à 4096 x 2160@60Hz), DP++ supporte adaptateur HDMI passif
- COM : 2 x RS-232 + 2 x RS-422/485 avec isolation 2.5kV (DB9)
- GPIO : optionnel 12-bit (6-in, 6-out)
- Sans fil & cellulaire : M.2 A-key pour Wi‑Fi/Bluetooth, M.2 B-key pour 4G/5G, emplacement SIM onboard ; connecteur ventilateur externe pour refroidissement actif optionnel
Fiabilité & Conception industrielle- Châssis : alliage d'aluminium extrudé, finition noire
- Alimentation : entrée 12 ~ 28 VDC via borne 3 broches ; modes AT/ATX ; prise en charge bouton marche à distance
- Robustesse : choc non opérationnel 15G, choc en opération 5G (selon modèle) ; spécifications vibration/choque définies pour systèmes équipés de SSD
- Certifications : CE, FCC, UKCA ; TPM via Intel® PTT
Performances & Options de refroidissement- Design thermique passif optimisé ; kit ventilateur externe optionnel (SF-DRPC-240) pour charges TDP soutenues plus élevées
- Modes de performance : TDP 15W en fonctionnement fanless ; jusqu'à 28W avec kit ventilateur externe pour charges intensives
Multimédia & Graphisme- Graphismes SoC intégrés (jusqu'à 96 EU selon CPU) pour vision industrielle et prétraitement AI
- Support double 4K via HDMI + DP pour écrans opérateurs/HMI
Commande & Contenu du paquetExemples de références : DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11 (13e Gen i7, 8GB pré-installé), DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11 (13e Gen i5, 8GB). Contenu typique : kit de montage DIN-rail, sachet de vis, borne terminale.
Caractéristiques / spécifications techniques- Forme / Chipset : SoC ; système embarqué DIN-rail
- Mémoire : 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB pré-installé, jusqu'à 64 GB)
- Consommation exemple : 12V @ 4.46A (i7-1260P avec DDR4 8 GB)
- Résumé I/O : 2 x USB 3.2 Gen2 ; 4 x USB 2.0 ; 3 x 2.5 GbE ; 1 x HDMI 1.4b verrouillable ; 1 x DP 1.4b ; 4 x COM (2 x RS-232 + 2 x RS-422/485, isolation 2.5kV)
- Expansion : M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (avec SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) ; backplane PCIe Gen3 x4 optionnel
- Baies disques : 1 x 2.5" SATA 6Gb/s ; support M.2 NVMe
- Refroidissement : fanless ; connecteur ventilateur système 4-pin
- Dimensions : 81 x 150 x 190 mm ; Poids : ~1.88 / 2.66 kg (selon configuration)
- Environnement : fonctionnement -20°C ~ 60°C (avec flux d'air spécifié pour SSD) ; humidité 10% ~ 95% sans condensation
- Choc & Vibration : choc en opération 5G ; non-opération 15G ; vibration 10-500 Hz, 1.04 Grms (SSD)
- Systèmes compatibles : Microsoft® Windows® 10/11, Linux