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PC box TANK-8700-MPHX series
embarquéAMD Ryzen™RS-232

PC box - TANK-8700-MPHX series - IEI INTEGRATION - embarqué / AMD Ryzen™ / RS-232
PC box - TANK-8700-MPHX series - IEI INTEGRATION - embarqué / AMD Ryzen™ / RS-232
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Caractéristiques

Type
box
Configuration
embarqué
Processeur
AMD Ryzen™
Ports
USB 2.0, HDMI, PCI, port série, USB 4.0, M.2, DisplayPort, RS-232, USB 3.0, RS-485, RJ45, 2.5 GbE, Ethernet, SATA, RS-422, USB 3.2, PCI Express
Système d'exploitation
Linux, Windows 10, Windows 11
Domaine
pour applications industrielles, Électronique robuste
Niveau de protection
durci, MIL-STD-810G
Autres caractéristiques
sans ventilateur, SSD, HDD
Mémoire
16 GB, 96 GB

Description

Présentation
  • Système embarqué sans ventilateur renforcé basé sur les processeurs mobiles AMD Ryzen™ 7000/8000.
  • Processeurs supportés :
    • AMD Ryzen™ 5 8645HS 4,3 GHz (jusqu’à 5,0 GHz, 6 cœurs, TDP 45W)
    • AMD Ryzen™ 7 8845HS 3,8 GHz (jusqu’à 5,1 GHz, 8 cœurs, TDP 45W)
    • AMD Ryzen™ 9 8945HS 4,0 GHz (jusqu’à 5,2 GHz, 8 cœurs, TDP 45W)
  • 2 x 2.5GbE, multiples ports USB et ports série, prise en charge de l’affichage via USB4.
  • Multiples emplacements M.2 et options d’extension PCIe ; trois sorties d’affichage indépendantes ; gestion à distance IPMI ; conformité CE/FCC.


Points clés
  • Conception robuste sans ventilateur avec connecteur ventilateur externe optionnel.
  • 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) + RJ45 optionnel via module M.2 IRIS2.
  • USB : 3 x USB 3.2 Gen2 ; 3 x USB 2.0 ; 1 x USB4 (Display + USB3.2 Gen2).
  • Série : 2 x RS-422/485 (isolation 2K, DB9) ; 3 x RS-232 (DB9).
  • I/O numérique : 8 bits (4 entrées / 4 sorties) sur DB9.
  • Baies disques : 2 x 2.5” SATA 6Gb/s pour HDD/SSD.


Forme / Plate-forme
  • CPU : processeurs mobiles AMD Ryzen™ 7000/8000 (voir liste ci-dessus).
  • Chipset : SoC.
  • Mémoire système : 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB pré-installé, jusqu’à 96GB).
  • Alimentation : prise DC 12 ~ 28V ; bornier 12 ~ 28V (mode ACC).
  • Consommation indicative : 19V @ 3.79 A (configuration de référence).


Interface I/O
  • USB : 3 x USB 3.2 Gen2 ; 3 x USB 2.0.
  • Ethernet : 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) ; 1 x RJ45 via module M.2 IRIS2.
  • Ports COM : 2 x RS-422/485 (avec isolation 2K, DB9) ; 3 x RS-232 (DB9).
  • I/O numérique : 8 bits (4 entrées / 4 sorties) DB9 (Femelle).
  • Sorties vidéo : 1 x HDMI ; 1 x DP++ ; 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2).
  • Audio : 1 x Mic ; 1 x Line-out.
  • TPM : connecteur 20 broches (module TPM-IN03 optionnel).
  • Watchdog : programmable 1 ~ 255 sec/min.


Emplacements d'extension
  • M.2 : 1 x M.2 M-key (2280, PCIe Gen4 x2) ; 1 x M.2 A-key (2230, PCIe Gen3 x1 & USB2.0) ; 1 x M.2 B-key (3042/52/80, PCIe Gen3 x1 ou support module IRIS2).
  • Backplane / PCIe : 1 x PCIe Gen4 x8 ; 1 x PCIe Gen3 x4 ; 1 x PCIe Gen3 x1 (supporté sur SKU 3A) ; 1 x PCI (supporté sur SKU 3B).


Système
  • Refroidissement : conception sans ventilateur ; connecteur ventilateur système externe 4 broches disponible.
  • Baies : 2 x baies 2.5” SATA 6Gb/s pour HDD/SSD.


Indicateurs et boutons
  • Boutons : 1 x Marche/Arrêt ; 1 x Reset ; 1 x interrupteur AT/ATX.
  • Indicateurs : 1 x Power LED (vert) ; 1 x HDD LED (jaune).


Caractéristiques physiques
  • Construction : alliage d’aluminium extrudé.
  • Couleur : Black C + Iron Gray.
  • Dimensions : 254.4 x 205 x 127.2 mm.
  • Poids : 3.96 kg / 5.5 kg (selon configuration).


Environnement et conformité
  • Température de fonctionnement : -20°C ~ 60°C.
  • Humidité : 10% ~ 95% non condensant.
  • Vibrations : Half-sine wave shock 5G, 11 ms, 100 chocs par axe (avec SSD).
  • Chocs : MIL-STD-810G 514.6C-1 (avec SSD).
  • Sécurité & CEM : conforme CE / FCC.


OS compatibles
Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux

Informations de commande
  • TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10 : système embarqué fanless renforcé avec AMD Ryzen™ 9 8945HS, 16GB DDR5 pré-installé, PCIe x8/PCIe x4/PCI, HDMI/DP/USB4, 12-28V DC, RoHS.
  • TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10 : variante avec PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1.
  • TANK-8700-MPHX-87AD-3B-R10 : variante avec AMD Ryzen™ 7 8845HS.
  • TANK-8700-MPHX-87AD-3A-R10 : variante avec AMD Ryzen™ 7 8845HS (PCIe x1 optionnel).
  • TANK-8700-MPHX-85AD-3B-R10 : variante avec AMD Ryzen™ 5 8645HS.
  • TANK-8700-MPHX-85AD-3A-R10 : variante avec AMD Ryzen™ 5 8645HS (PCIe x1 optionnel).


Contenu du paquet
  • 1 x kit de montage mural.
  • 1 x pack de vis.
  • 2 x bornier (terminal block).


Caractéristiques techniques (résumé)
  • Modèle : TANK-8700-MPHX (système embarqué fanless renforcé).
  • Options CPU : AMD Ryzen™ 5/7/9 séries 7000/8000 mobile.
  • Mémoire : 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB pré-installé, jusqu’à 96GB).
  • Stockage : 2 x baies 2.5” SATA 6Gb/s ; emplacements M.2 (M/A/B keys).
  • PCIe / backplane : PCIe Gen4 x8, PCIe Gen3 x4, PCIe Gen3 x1 ou PCI (selon SKU).
  • Réseau : 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) ; RJ45 additionnel via M.2 IRIS2.
  • Ports série et I/O : RS-422/485 isolés, RS-232, I/O numérique 8-bit.
  • Affichage : HDMI, DP++, USB4 (Display).
  • Plage de fonctionnement : -20°C à 60°C ; 10% à 95% HR non condensante.
  • Conformité : CE, FCC.

Catalogues

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