PC edge DRPC-240-TGL-U series

embarquésur rail DINIntel® Core™ i7-1185G7E

Présentation
Le DRPC-240-TGL-U est un système embarqué sans ventilateur monté sur rail DIN, conçu pour des déploiements industriels embarqués à encombrement réduit. Il intègre des processeurs mobiles Intel® 11th Gen (Tiger Lake), est livré avec 8 GB DDR4 préinstallés et accepte une extension modulaire via un backplane PCIe x4 pour accélérateurs IA ou cartes I/O.

Points clés

• Processeurs supportés : Intel® Celeron® 6305 / 6305E ; Intel® Core™ i5-1145G7E ; Intel® Core™ i7-1185G7E (jusqu'à 4 cœurs, TDP 15W)
• Conception fanless avec dissipateur à ailettes (pin‑fin) ; kit ventilateur externe optionnel (P/N SF-DRPC-240-R10)
• Réseau : 4 × 2.5GbE RJ-45 (PoE en option via GPOE-DRPC-240 / GPOE-2P), budget PoE total jusqu'à 60 W avec module PoE
• Sérial industriel : 2 × RS-232 et 2 × RS-422/485 (DB-9) avec isolation 2,5 kV ; RS-422/485 prend en charge AFC
• Sorties vidéo double 4K : 1 × HDMI (jusqu'à 3840×2160@30Hz) et 1 × DP++ (jusqu'à 4096×2304@60Hz)

Extension & Connectivité

• Backplane PCIe x4 (châssis d'extension optionnel) pour accélérateurs IA, cartes vision ou I/O
• Slots M.2 : 1 × 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB2.0) pour Wi‑Fi/BT ; 1 × 3042/3052/3080 B-key pour LTE/accélérateur IA (emplacement SIM à bord)
• USB : 2 × USB 3.2 Gen2, 2 × USB 2.0
• Stockage : 1 × baie 2.5" SATA 6Gb/s pour HDD/SSD

Applications

• Automatisation industrielle, surveillance et contrôle de lignes de production
• Inférence IA et vision machine en périphérie (avec accélérateurs Mustang/Movidius)
• Gestion d'entrepôt, passerelles de transport et déploiements IoT/OT robustes
• Automatisation des bâtiments intelligents et télémétrie distante

Caractéristiques techniques

• Modèle : DRPC-240-TGL-U
• Options CPU : Intel® Celeron® 6305E ; Intel® Core™ i5-1145G7E ; Intel® Core™ i7-1185G7E
• Mémoire : 2 × SO‑DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB pré-installés, jusqu'à 64 GB)
• Ethernet : 4 × RJ-45 2.5GbE
• I/O série : 2 × RS-232, 2 × RS-422/485 (DB-9, isolation 2,5 kV)
• M.2 : 1 × 2230 A-key, 1 × 3042/52/80 B-key (slot SIM onboard)
• Extension : PCIe x4 backplane optionnel (stack expansion)
• Alimentation : bornier 12 ~ 28 V DC ; prise en charge du démarrage/arrêt à distance
• Dimensions : 150 × 190 × 81 mm ; Poids : env. 2,15–2,5 kg
• Température de fonctionnement : -20°C ~ 60°C (selon configuration et flux d'air)
• Conformité : CE / FCC ; OS : Windows 10 / 11, Linux
• Contenu du paquet : kit de montage DIN‑rail, pack de vis, bornier