PC edge TANK-XM813 series

Edge AIIAd'inférence IA

Résumé produit
Le IEI TANK‑XM813 est un ordinateur embarqué Edge AI sans ventilateur conçu pour l'intelligence en périphérie industrielle. Il prend en charge les processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2) sur socket LGA1851 (jusqu'à 65 W TDP), intègre une NPU (Intel® AI Boost) et propose des SKUs avec Intel® Arc™ graphics en option. Sa architecture modulaire en trois couches autorise l'extension GPU, plusieurs options de backplane/châssis et une connectique flexible pour la vision industrielle, le transport, l'imagerie médicale et l'automatisation.

Points clés

• Socket LGA1851 compatible Intel® Core™ Ultra (Series 2) — jusqu'à 65 W TDP
• NPU intégrée pour inférence AI ; Intel® Arc™ graphics en option selon SKU
• Mémoire DDR5 haute vitesse : 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (jusqu'à 96 GB ; 16 GB préinstallé)
• Prise en charge de GPU full‑length 3‑slot via eChassis optionnel
• Double port 2.5GbE (Intel® I226), multiples ports USB et ports série
• Châssis extrudé en aluminium sans ventilateur ; kit ventilateur externe disponible pour 65 W soutenus
• Options modulaires : backplanes 2/4/6 slots, eChassis, modules PoE, cartes d'extension et modules d'alimentation

Extension modulaire & I/O

• M.2 2280 M‑Key : PCIe Gen4 x4 NVMe pour stockage haute bande passante
• M.2 2230 A‑Key : USB + PCIe x1 pour modules Wi‑Fi/BT (support vPro selon module)
• Backplanes / eChassis optionnels (séries TXCBP / TXC‑XM81) avec mappings PCIe/PCI variables
• Cartes internes optionnelles : GPOE‑XM81‑8P (PoE), cartes IO, TPM, kits sans fil, kits ventilateur, modules d'alimentation

I/O résumé

• USB : jusqu'à 7 x USB 3.2 Gen2 (selon configuration)
• Ethernet : 2 x 2.5 GbE (Intel® I226LM / I226‑V)
• COM : 2 x RS‑232/422/485 et 4 x RS‑232
• Digital I/O : 12‑bit (6 entrées / 6 sorties)
• Affichage : 1 x HDMI, 1 x DP++, 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2x2)
• Audio : Mic et Line‑out
• TPM : support Intel PTT et 2 x connecteurs TPM 10‑broches
• Watchdog : programmable 1 ~ 255 sec/min

Thermique, alimentation & mécanique

• Refroidissement : fanless avec connecteur ventilateur externe 4‑pins ; kit ventilateur optionnel SF‑TANK‑XM81 pour maintien 65W
• Baies disques : 2 x 2.5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1 supporté)
• Alimentation : prise DC ou bornier 12–28 V DC ; support dual‑power pour GPU/accélérateurs via module IDD‑X1228150‑R10
• Châssis : alliage d'aluminium extrudé (noir)
• Dimensions : 230.6 x 255 x 68.7 mm ; Poids : 3.2–3.6 kg selon configuration

Environnement & conformité

• Température de fonctionnement : ‑20°C ~ 60°C (TDP 35W & SSD) ; ‑20°C ~ 50°C (TDP 65W & SSD) selon refroidissement
• Humidité : 10% ~ 95% sans condensation
• Choc & vibration : half‑sine 5G 11 ms, 100 chocs/axe (SSD) ; MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 (SSD)
• Sécurité & CEM : conforme CE / FCC

Emballage & commandes

• Contenu typique : kit de fixation murale, sachet de vis, 2 x bornier (peut varier selon SKU)
• Exemples de références : TANK‑XM813‑U9BD‑R10 (Ultra 9 285, 65W), TANK‑XM813‑U9AD‑R10 (Ultra 9 285T, 35W), TANK‑XM813‑U7BD‑R10, etc.

Spécifications

• CPU : LGA1851, Intel® Core™ Ultra Series 2, jusqu'à 65W TDP
• Chipset : W880
• Mémoire : 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (16 GB préinstallé, jusqu'à 96 GB)
• Stockage : 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4 NVMe) ; 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O : jusqu'à 7 x USB 3.2 Gen2 ; 2 x 2.5GbE ; ports série ; Digital I/O 12‑bit ; HDMI, DP++, USB4
• Extension : backplanes / eChassis optionnels (2/4/6 slots)
• Alimentation : 12–28 V DC ; support dual‑power pour cartes additionnelles
• Dimensions / Poids : 230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
• Conformité : CE, FCC