PC edge TANK-XM810 series

Edge AId'inférence IAembarqué

Présentation
Le TANK-XM810 est un système embarqué fanless conçu pour l'inférence Edge AI modulaire et les applications industrielles. Il prend en charge les processeurs Intel® Core™ 10ᵉ / 11ᵉ génération, des modules eChassis et des backplanes optionnels (eBP) pour l'extension GPU/accélérateurs, et est conçu pour fonctionner en environnements exigeants (surveillance, transport, machine vision, manufacturing avancé).

Points clés

• Conception thermique fanless à pin-fin avec kit ventilateur externe optionnel pour fonctionnement prolongé en TDP élevé
• Extension modulaire via eChassis IEI et backplanes eBP optionnels (plusieurs variantes TXC/TXCBP)
• Double entrée d'alimentation pour hôte et cartes accélératrices (12–28 V DC pour l'hôte ; 12 V ou 16–28 V DC pour les accélérateurs)
• 2 x 2.5GbE embarqués et modules PoE/LAN optionnels ; multi-ports USB, sorties affichage et support TPM/Intel PTT
• Large plage de température d'utilisation et spécifications anti-choc/vibration

Processeurs supportés

• Intel® Core™ i3-10100TE (2.3 GHz, jusqu'à 3.6 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i3-10320 (3.8 GHz, jusqu'à 4.6 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500 (3.1 GHz, jusqu'à 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500TE (2.3 GHz, jusqu'à 3.7 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i7-10700E (2.9 GHz, jusqu'à 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i7-10700TE (2.0 GHz, jusqu'à 4.4 GHz, 35W)

Expansion & accélération

• Prise en charge d'eChassis GPU (TXC-XM81-G1 / G2) et de plusieurs backplanes TXCBP-XM81 pour configurations PCIe/PCI flexibles
• Possibilité d'accueillir GPU, frame grabbers, accélérateurs Intel Movidius/Google Coral, FPGA, cartes I/O et NIC haut-débit
• Carte d'alimentation optionnelle (ex. IDD-X1228150) et double entrée d'alimentation pour alimenter les cartes à forte consommation

Applications

• Inférence Edge AI, machine vision et manufacturing intelligent
• Surveillance numérique et systèmes caméra haute résolution (option PoE)
• Systèmes de transport, déploiements embarqués et automatisation industrielle

Caractéristiques techniques

• Modèle : TANK-XM810
• Chipset : Q470 / Q470E
• Mémoire : 2 x SO‑DIMM DDR4‑2933 MHz, jusqu'à 64 GB
• Stockage : 1 x baie 2.5" SATA ; 2 x M.2 2280 M-key (PCIe x2, RAID 0/1)
• I/O : 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0 ; 1 x HDMI™ 1.4, 1 x DP++ ; 2 x RJ‑45 2.5GbE ; COM : 2 x RS‑232/422/485 + 4 x RS‑232 ; DIO : 12‑bit (6-in/6-out)
• Alimentation : DC Jack / bornier 12 V ~ 28 V DC ; consommation exemple : 12V @ 8A
• Refroidissement : fanless avec connecteur ventilo 4‑pins (kit ventilateur optionnel pour CPU 65W)
• Dimensions : 230.6 x 256.04 x 76.2 mm ; Poids : ≈ 3.2 / 3.5 kg (selon configuration)
• Température d'utilisation : -20°C ~ 60°C (selon TDP et flux d'air) ; Humidité : 10% ~ 95% non‑condensing
• Choc & vibration : Half-sine 5G, MIL‑STD‑810G (SSD)
• Conformité : CE / FCC ; OS : Windows 10 / 11, Linux