PC box TANK-XM812 series

embarquéAMD Ryzen™RS-232

Présentation
Ordinateur embarqué fanless haute performance conçu pour processeurs AMD Ryzen™ 7000/8000 Series (socket AM5). Conçu pour applications industrielles robustes avec options d'extension internes, multiples ports réseau 2.5GbE et support RAID pour disques 2,5" SATA.

Points clés

• Processeurs pris en charge : AMD Ryzen™ 7000/8000 Series AM5 (ex. Ryzen™ 7 8700G, Ryzen™ 5 8600G).
• 2 x ports 2.5GbE (RJ-45).
• Nombreux ports USB et ports série.
• Multiples cartes d'extension internes et backplanes/châssis optionnels.
• Conforme CE / FCC.

Form factor
CPU: AMD Ryzen™ 7000/8000 Series AM5 Processor; AMD Ryzen™ 7 8700G 4.2GHz (jusqu'à 5.1GHz, 8 cœurs, TDP 65W); AMD Ryzen™ 5 8600G 4.3GHz (jusqu'à 5.0GHz, 6 cœurs, TDP 65W)
Chipset: AMD B650
Mémoire système: 2 x SO-DIMM DDR5 5200 (8GB pré-installé) (jusqu'à 96GB)
Alimentation: DC Jack 12 V~28 V DC; Terminal Block 12 V~28 V DC; Consommation: 12V @ 6.95A (AMD Ryzen™ 7 8700G avec 8GB mémoire)

I/O Interface
USB: 6 x USB 3.2 Gen2
Ethernet: 2 x RJ-45 2.5 GbE (Intel® I226V / I226LM)
COM: 2 x RS-232/422/485; 4 x RS-232
Digital I/O: 12-bit Digital I/O (6-in / 6-out)
Affichage: 1 x HDMI; 1 x DP++; 2 x USB Type-C (Display + USB 3.2 Gen2)
Audio: 1 x Mic; 1 x Line-out
TPM: 1 x connecteur 20 pins TPM (module TPM-IN03 optionnel)
Watchdog Timer: Programmable 1 ~ 255 sec/min

Expansion Slots
M.2: 1 x 2280 M-key (PCIe Gen4 x4); 1 x 2230 A-key (USB 2.0 + PCIe Gen3 x1)
Backplane: optionnel

Système
Méthode de refroidissement: Fanless
Connecteur ventilateur système externe: 4-pin
Baies disque: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (RAID 0/1 supporté)

Indicateurs & Boutons
Buttons: 1 x bouton Power; 1 x Reset; 1 x commutateur AT/ATX
Indicateurs: 1 x Power LED (vert); 1 x HDD LED (jaune)

Caractéristiques physiques
Construction: Alliage d'aluminium extrudé
Couleur: Noir
Dimensions: 230.6 x 255 x 68.7 mm
Poids: 3.18 / 5 kg (selon configuration)

Environnement
Température de fonctionnement: -20°C ~ 60°C (CPU TDP 50W & SSD); -20°C ~ 50°C (CPU TDP 65W & SSD)
Humidité: 10% ~ 95% non-condensing
Vibration de fonctionnement: IEC68-2-27 half-sine, 5G, 11ms, 100 shocks (avec SSD)
Choc de fonctionnement: Random Vibration Mode, MIL-STD-810H 514.8C-I (avec SSD)
Sécurité & EMC: Conforme CE / FCC

Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux

Ordering Information

• TANK-XM812-87AC-R10 : Ruggedized Fanless embedded system avec AMD Ryzen™ 7 8700G, 8GB DDR5 pré-installé, PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1, HDMI/DP/USB4, 12~28V DC, RoHS.
• TANK-XM812-85AC-R10 : Ruggedized Fanless embedded system avec AMD Ryzen™ 5 8600G, 8GB DDR5 pré-installé, PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1, HDMI/DP/USB4, 12~28V DC, RoHS.

Contenu du package

• 1 x Kit de montage mural
• 1 x Pack de vis
• 2 x Bornier (terminal block)
• 1 x Câble SATA

Remarques
Conceptions modulaires avec plusieurs cartes d'extension internes et options de backplane/châssis pour une sélection flexible d'E/S et de stockage. Conçu pour les environnements industriels robustes nécessitant une solution fanless et des interfaces réseau haut débit.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Socket / CPU: AM5, support AMD Ryzen™ 7000/8000 Series (Ryzen™ 7 8700G / Ryzen™ 5 8600G)
• Chipset: AMD B650
• Mémoire: 2 x SO-DIMM DDR5 5200 (8GB pré-installé) jusqu'à 96GB
• Stockage: 2 x 2.5" SATA bay (RAID 0/1), M.2 2280 (PCIe Gen4 x4), M.2 2230 A-key
• Réseau: 2 x 2.5GbE RJ-45
• USB: 6 x USB 3.2 Gen2 + 2 x USB Type-C (display + USB)
• COM: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232
• I/O numérique: 12-bit (6-in / 6-out)
• Audio: Mic, Line-out
• TPM: Connecteur 20-pin (optionnel)
• Refroidissement: Fanless, connecteur 4-pin ventilateur externe
• Alimentation: 12~28 V DC (DC Jack et Terminal Block)
• Température de fonctionnement: -20°C ~ 60°C (selon TDP)
• Conformité: CE / FCC