PC edge TANK-870-Q170 series

boxembarquéIntel® Core i5

Présentation

• Système embarqué industriel sans ventilateur basé sur les processeurs Intel® Core™ 6e/7e génération avec chipset Intel® Q170 et support DDR4.
• Prise en charge de triple affichage indépendant et connectique haute vitesse concentrée sur un côté pour une installation simplifiée.
• Connecteur d'alimentation interne pour alimenter les cartes additionnelles et options de backplane flexibles (variantes 2-slot et 4-slot).
• AWS IoT Greengrass Qualified pour les déploiements edge.

Caractéristiques clés

• Châssis fanless et rugueux disponible en configurations 2-slot et 4-slot, adapté à l'automatisation industrielle et à l'edge computing.
• Options d'extension multiples : PCIe x16 / PCIe x8 / PCI et PCIe Mini (half/full-size) selon modèle.
• Large plage d'entrée DC 9 V–36 V (jack DC ou bornier) et connecteur interne 5V@3A ou 12V@3A pour alimentation des cartes additionnelles.
• Conformité aux exigences de choc, vibration et EMC (vibration MIL-STD avec SSD, CE/FCC).

Form factor / Récapitulatif matériel
Form factor : SBC
Options CPU : Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4 cœurs, TDP 35W) ou Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4 cœurs, TDP 35W)
Chipset : Intel® Q170
Mémoire : 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM (1 x 4GB pré-installé, jusqu'à 32GB)
Exemple consommation : 19 V @ 3.68 A (i7-6700TE avec 8GB)
Fiabilité : choc 5G half-sine, vibration MIL-STD-810G (avec SSD), conformité CE / FCC


I/O et connectivité

• USB : 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
• Ethernet : 2 x RJ-45 (Intel® I210 et Intel® I219LM)
• Ports série/COM : 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 isolés), 2 x RS-232/422/485 (DB-9)
• I/O numérique : 8 bits (4 entrées / 4 sorties)
• Affichage : VGA, HDMI/DP (support 4K selon interface), iDP optionnel
• Audio : Line-out, Mic-in

Expansion

• PCIe Mini : 1 x half-size et 1 x full-size (prise en charge mSATA selon configuration)
• Backplane / expansion (par modèle) : 2-slot : 1 x PCIe x16 + 1 x PCI ou 2 x PCIe x8 ; 4-slot : 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x full-size PCIe Mini

Système & Stockage
Refroidissement : Sans ventilateur
Baies disque : 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (RAID 0/1 pris en charge)


Caractéristiques physiques & environnement
Construction : Châssis en alliage d'aluminium extrudé
Couleur : Noir C + Argent
Dimensions : 2-slot : 121.5 x 255.2 x 205 mm ; 4-slot : 154.8 x 255.2 x 205 mm
Température de fonctionnement : i7 : -20°C ~ 45°C (avec flux d'air) ; i5 : -20°C ~ 60°C (avec flux d'air)
Humidité : 10% ~ 95% non condensante


Contenu du package

• 1 x Vis de châssis
• 1 x Support de montage

Spécifications techniques

• Modèle : TANK-870-Q170
• Processeurs pris en charge : Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE
• Chipset : Intel® Q170
• Mémoire : 2 x DDR4 SO-DIMM, jusqu'à 32GB (1 x 4GB pré-installé)
• Stockage : 2 x baies 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O : USB3.0 x4, USB2.0 x4, 2 x LAN Gigabit, ports COM, I/O numérique 8-bit
• Expansion : Options backplane PCIe/PCI (2-slot / 4-slot)
• Conformité : CE / FCC