PrésentationIEI TANK-XM811 est un ordinateur embarqué sans ventilateur conçu pour les déploiements edge rugged nécessitant des performances CPU/GPU élevées, un stockage NVMe basse latence et une extension modulaire. Il prend en charge les processeurs Intel® Core™ 12ᵉ/13ᵉ/14ᵉ génération et permet l'ajout de GPU/accélérateurs via les eChassis et backplanes optionnels d'IEI. Applications typiques : inférence AI en périphérie, vidéosurveillance, systèmes de transport et manufacturing avancé.
Principales fonctionnalités- Support processeurs : Intel® Core™ 12ᵉ/13ᵉ/14ᵉ (ex. i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W standard, jusqu'à 65W en configuration refroidie.
- Chipset : Intel R680E.
- Design sans ventilateur avec dissipateur pin-fin ; kit ventilateur externe disponible pour TDP élevé.
- Réseau embarqué : 2 x 2.5GbE ; modules PoE optionnels.
- I/O haut-débit : jusqu'à 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI et DP++ (double 4K), ports série multiples, DIO 12-bit.
Expansion et accélération- Extension modulaire via eChassis IEI (ex. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) et backplanes optionnels (TXCBP-XM81) pour GPU, VPU, FPGA et cartes PCIe additionnelles.
- Compatibilité avec cartes accélératrices (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang, FPGA) selon eChassis/backplane choisi.
- Double entrée d'alimentation et carte d'alimentation optionnelle (ex. IDD-X1228150) pour alimenter les cartes à forte consommation.
Connectivité et I/O- Ethernet : 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM selon variante).
- Module PoE optionnel : jusqu'à 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
- USB : 8 x USB 3.2 Gen2.
- Affichage : 1 x HDMI™, 1 x DP++ (double affichage indépendant 4K).
- Série : 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
- DIO : 12-bit (6 entrées / 6 sorties).
- Extensions de stockage : M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), options B-key pour LTE/5G ou accélérateurs.
Refroidissement, robustesse et alimentation- Design fanless avec dissipateur pin-fin pour refroidissement passif et résistance aux vibrations ; option ventilateur externe pour fonctionnement TDP élevé.
- Températures d'exploitation indicatives : -20°C à 60°C (avec flux d'air pour TDP 35W), -20°C à 50°C (avec flux d'air pour TDP 65W) — selon configuration.
- Chocs & vibrations : half-sine shock 5G 11 ms ; spécifications MIL-STD-810G applicables pour SSD.
- Alimentation : prise DC ou bornier 12–28 V DC ; support dual-power pour cartes d'accélération.
Stockage & Baies- 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe) pour stockage haute performance.
- 1 x baie 2.5" SATA 6 Gb/s pour HDD/SSD.
Conception & installation- Châssis en alliage d'aluminium extrudé, finition noire.
- Options de montage : mural, latéral (armoire), bureau.
- Dimensions compactes : 230.6 x 256.04 x 76.2 mm ; poids ~3,33–3,7 kg selon configuration.
Conformité & logiciel- Certifications : CE / FCC.
- Systèmes d'exploitation : Microsoft Windows 10 / Windows 11 et Linux.
- Sécurité : support Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT).
Commande & contenu- SKUs typiques : TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (variantes CPU/mémoire/configuration).
- Exemples de contenu : kit de montage mural, pack de vis, bornier(s) ; kit ventilateur, eChassis et backplanes vendus séparément.
Caractéristiques techniques- Modèle : TANK-XM811
- CPU : Intel® Core™ 12ᵉ/13ᵉ/14ᵉ gén. (35W standard ; jusqu'à 65W avec refroidissement adapté)
- Chipset : Intel R680E
- Mémoire : 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB pré-installé optionnel, jusqu'à 64GB)
- Stockage : 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x baie 2.5" SATA
- I/O : 8 x USB 3.2 Gen2 ; 2 x 2.5GbE ; ports COM multiples ; DIO 12-bit
- Affichage : 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
- Expansion : support eChassis / backplane pour GPU et cartes PCIe
- Alimentation : 12–28 V DC (DC jack / bornier) ; support dual-power
- Refroidissement : fanless pin-fin ; connecteur 4-pin pour ventilateur externe
- Dimensions : 230.6 x 256.04 x 76.2 mm ; Poids : ~3,33–3,7 kg
- Température de fonctionnement : -20°C ~ 60°C (selon config.)
- Certifications : CE / FCC