PC edge FLEX-BX200-C246

Edge AIIArackable

Présentation

• Système embarqué modulaire IA 2U conçu pour des applications AI/edge industrielles.
• Compatible processeurs Intel® Xeon® E (LGA 1151) et chipsets Intel® C240.
• Quatre baies 2,5'' accessibles et hot-swap ainsi que deux emplacements M.2 2280 NVMe pour stockage flexible et configurations RAID.

Notice de fin de vie
Statut produit : End of Life (Date d'effet : 2021/09/07).

Points clés

• Châssis 2U optimisé pour déploiements modulaires AI et edge.
• Flexibilité de stockage : 4 baies 2,5'' SATA 6Gb/s (RAID 0/1/5/10) et dual M.2 PCIe Gen3 x4 NVMe.
• Extension : 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16) et 2 x PCIe 3.0 x4 pour GPU, accélérateurs ou cartes I/O.
• Option kit panneau LCD modulaire et conception hot-swap facilitant la maintenance sur site.

Spécifications (regroupées)
Format : 2U FLEX AI Modular Box PC
Processeur supporté : Intel® Xeon® E (LGA 1151)
Chipset : Intel® C240 Series
Couleur : Black C
Dimensions (L x P x H) : 357 x 230 x 88 mm
Poids : 4 kg
Température de fonctionnement : -20°C à 40°C (avec CPU TDP 80W)
Humidité : 5%–95% sans condensation


I/O et commandes
Vidéo : 1 x sortie HDMI
Mise en réseau : 2 x GbE LAN
USB : 6 x USB 3.0 Type-A
Série : 2 x RS-232 DB-9
Audio : 1 x Mic in, 1 x Line out
Alimentation : 1 x entrée AC
Indicateurs & boutons : bouton d'alimentation avec LED (ON = bleu), commutateur AT/ATX, bouton Reset


Système
Refroidissement : ventilateur système
Baies disque : 4 x baies accessibles 2,5'' SATA 6Gb/s (support RAID 0/1/5/10)
Slots d'extension : 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16), 2 x PCIe 3.0 x4 (taille max carte 68 x 167 mm)


Compatibilité OS
Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux


Informations de commande (exemple)
FLEX-BX200-C246-XE/35-R10 — SKU exemple avec Intel® Xeon® E-2176G (6C/12T, 3,7GHz) TDP 80W, alimentation 350W, R10


Contenu du paquet

• 1 x cordon d'alimentation
• 1 x clé pour porte HDD

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : FLEX-BX200-C246
• Marque : IEI
• Format / Plateforme : FLEX AI Modular Box PC
• Interface CPU : Intel® Xeon® E (LGA 1151)
• Stockage : Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe ; 4 x baies 2,5'' SATA 6Gb/s (hot-swap)
• Extension : 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16), 2 x PCIe 3.0 x4
• I/O : HDMI, 2x GbE LAN, 6x USB 3.0, 2x RS-232 DB-9, Mic in, Line out
• Alimentation : variante 350W exemple (selon SKU)
• Dimensions / Poids : 357 x 230 x 88 mm / 4 kg
• Environnement : -20°C à 40°C (avec CPU TDP 80W) ; humidité 5%–95% sans condensation