Microsoudeuse de puces flip-chip Datacon 8800 FC QUANTUM advX

entièrement automatiquepour l'industrie des semi-conducteursde haute précision

Augmentez l'efficacité de votre production avec le Datacon 8800 FC QUANTUM advX Découvrez la nouvelle génération d'assemblage de Flip Chip avec le Datacon 8800 FC QUANTUM advX, notre solution la plus avancée à ce jour. Conçu pour offrir une vitesse et une précision extraordinaires, ce système de pointe est le choix idéal pour les environnements de production à haut volume. Supportant des tailles de puces de 0.3 à 40 mm, le Datacon 8800 FC QUANTUM advX offre une polyvalence inégalée pour répondre à l'ensemble des applications C2S (Chip-to-Substrate) par refusion en masse. Avec une précision de placement exceptionnelle de seulement 4 μm, elle repousse les limites de ce qui est possible dans la technologie de refusion de masse à petites bosses. Caractéristiques principales Vitesse sans précédent Système à double portique Trempage de CRISTAUX de grande taille Technologie de vision Besi la plus récente Contrôle total du rendement Détermination automatique de la hauteur de l'aiguille Contrôle de l'impact du retournement Réglage de la vitesse de trempage en fonction du flux Précision de production éprouvée 4μm à la vitesse la plus élevée Système de vision haute résolution Système de portique optimisé sur le plan thermique Flexibilité d'application FC-BGA, FC-CSP, DRAM, Fan-out C2W Taille de la puce jusqu'à 40 mm Substrats uniques, bandes et plaquettes