Microsoudeuse de fils à grande vitesse AERO CAM

Vue d'ensemble
La série ASMPT AERO CAM est une bondeuse thermosonique conçue pour le wire bonding des capteurs d'images CMOS. Elle offre jusqu'à 30% d'UPH en plus par rapport aux applications fil Cu typiques, permet une taille de bille soudée de 22µm avec un fil 0,5 mil et présente une précision de soudure de 2,0µm @ 3σ. La plate-forme est prête pour des applications jusqu'à 30µm et intègre la technologie de soudure thermosonique X-Power d'ASMPT, des améliorations de bouclage ECP et le système de surveillance intelligent AeroEye pour le contrôle process et l'assurance qualité.

Caractéristiques

• Jusqu'à 30% d'UPH en plus par rapport aux applications fil Cu typiques
• Taille de bille soudée 22µm obtenue avec fil 0,5 mil pour réduire l'empreinte de la bille
• Prêt pour des applications jusqu'à 30µm pour les conceptions de boîtier avancées

Autres configurations répondant au marché

• AERO CAM-G
• AERO CAM-I

Spécifications techniques

• Série : AERO CAM Series
• Taille de bille soudée : 22µm
• Fil : 0,5 mil
• Précision de soudure : 2,0µm @ 3σ
• Amélioration du débit : jusqu'à 30% d'UPH en plus vs application fil Cu typique
• Prêt pour application : jusqu'à 30µm
• Technologie de soudure : ASMPT X-Power thermosonic bonding
• Améliorations de bouclage : ECP looping
• Contrôle qualité : système de surveillance intelligent AeroEye
• Focus d'application : wire bonding pour capteurs d'image CMOS