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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module SMARC® Rel. 2.1.1 pour applications
edge et embarquées, équipé des processeurs Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Conçu pour intégration sur carte porteuse SMARC compatible, usage industriel et commercial.
Points ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 32 GB
... Présentation
Module COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 intégrant le SoC Rockchip RK3588 et un AIPU Axelera Metis soudé (jusqu'à 120 TOPS) pour des applications
AI en périphérie, multimédia et systèmes embarqués ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 64 GB
... Présentation
Module COM Express 3.1 Type 6 Compact intégrant les processeurs Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, avec NPU Qualcomm Hexagon jusqu'à 45 TOPS. Conçu pour applications embarquées et
edge
AI ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... b>Présentation
Module COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 équipé des processeurs AMD Ryzen™
AI Embedded P100 Series.
Module compact 95 x 95 mm conçu pour des applications embarquées ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Overview
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 intégrant des processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename : Panther Lake-H), conçu pour des systèmes embarqués et
edge haute performance avec accélération
AI, ...
SECO
Taille de la mémoire: 0 GB - 96 GB
... Présentation
Module COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basé sur les processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (nom de code : Panther Lake-H). Conçu pour des systèmes embarqués nécessitant puissance CPU, graphismes intégrés, ...
SECO
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