Système d'inspection optique TR7007 SII Ultra

multispectralà caméra3D

Introduction
Le TR7007 SII Ultra est une plate-forme 3D SEMI SPI à haute résolution 6 µm / 10 µm conçue pour l'inspection et la métrologie de soudure en back-end SEMI. Il effectue des mesures de soudure (hauteur, surface, volume, décalage), intègre un éclairage large spectre pour un meilleur contraste et une détection des défauts, et prend en charge les standards Industry 4.0 incluant la boucle fermée feedback/feed-forward, IPC-CFX et IPC Hermes 9852.

Applications

• Bumps
• Flux
• Colle
• Pâte à braser
• Inspection de surface

Caractéristiques

• Inspection back-end SEMI jusqu'à 74 cm2/sec (10 µm)
• Métrologie précise des soudures avec les algorithmes TRI SPI
• Éclairage large spectre 2D (RGB+W) et coaxial pour contraste amélioré
• Programmation et mise en service rapides grâce au smart programming de TRI
• Prêt pour boucle fermée : intégration feedback et feed-forward
• Fonctions d'usine intelligente avec tendances SPC en temps réel

Système optique
Méthode d'imagerie : Dynamic Scan
Caméra supérieure : 4 Mpix
Résolution d'imagerie : 6 µm / 10 µm
Éclairage : Lumières 2D large spectre (RGB+W), éclairage coaxial

Performances d'imagerie
Vitesse d'imagerie max : 6 µm : 25 cm2/sec ; 10 µm : 74 cm2/sec

Table de mouvement & commande
Contrôle axe X : moteur linéaire + règle linéaire + servomoteur EtherCAT
Entraînement Y-Z : moteur AC avec vis à billes + servomoteur EtherCAT
Résolution axe X-Y : 0,5 µm
Résolution axe Z : 1 µm

Gestion des PCB
Taille maximale PCB : Standard : 510 x 460 mm ; variantes DL : 510 x 310 mm x 2 voies, 510 x 590 mm x 1 voie
Épaisseur PCB : 0,5–6 mm
Poids max PCB : 3 kg
Dégagement supérieur : 25 mm
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm
Hauteur convoyeur inline : 880–920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection
Applications typiques : carte nue, bumps, flux, mini-LED solder, pâte à braser
Défauts détectés : pâte insuffisante, excès de pâte, déformation de forme, pâte manquante, pontage
Mesures : Hauteur, surface, volume, décalage

Dimensions
WxDxH (standard) : 1100 x 1560 x 1710 mm ; DL : 1100 x 1860 x 1710 mm
Remarque : tour de signal non incluse (hauteur tour de signal 395 mm)
Poids : Standard : 740 kg ; DL : 925 kg

Spécifications techniques

• Nom du produit : TR7007 SII Ultra
• Méthode d'imagerie : Dynamic Scan
• Caméra supérieure : 4 Mpix
• Résolution d'imagerie : 6 µm / 10 µm
• Éclairage : Lumières 2D large spectre (RGB+W), éclairage coaxial
• Vitesse d'imagerie max : 6 µm : 25 cm2/sec ; 10 µm : 74 cm2/sec
• Contrôle axe X : moteur linéaire + règle linéaire + servomoteur EtherCAT
• Entraînement Y-Z : moteur AC avec vis à billes + servomoteur EtherCAT
• Résolution X-Y : 0,5 µm
• Résolution Z : 1 µm
• Taille max PCB : 510 x 460 mm (standard); variantes DL supportées
• Plage d'épaisseur PCB : 0,5–6 mm
• Poids max PCB : 3 kg
• Dégagements : Supérieur 25 mm; Inférieur 40 mm; Bord 3 mm
• Hauteur convoyeur inline : 880–920 mm (compatible SMEMA)
• Dimensions (WxDxH) : 1100 x 1560 x 1710 mm (standard)
• Poids : 740 kg (standard)
• Industry 4.0 ready : boucle fermée feedback / feed-forward, IPC-CFX, IPC Hermes 9852
• Applications typiques : Bumps, flux, colle, pâte à braser, inspection de surface