Machine d'inspection optique TR7700Q SII-S

3Dpour semi-conducteurpour l'industrie électronique

INTRODUCTION
Le TR7700Q SII-S est une plateforme d'inspection nouvelle génération, dotée d'IA, destinée à l'industrie des semi-conducteurs et de l'Advanced Packaging. Elle combine un AOI 3D SEMI avec des capacités de métrologie et plusieurs technologies d'imagerie pour assurer une inspection couvrante. La plateforme offre une résolution de 2,5 µm et peut inspecter des diamètres de fils jusqu'à 15 µm. Elle prend en charge les standards Smart Factory tels qu'IPC-CFX et IPC-HERMES-9852.

FONCTIONNALITÉS CLÉS

• AOI 3D back-end SEMI haute résolution 2,5 µm
• Mesures de niveau métrologie (option)
• Inspection pilotée par IA avec AI Smart Programming (option)
• Inspection des fils Au, Al, Ag et Cu jusqu'à 15 µm
• Inspection des connexions : ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Éclairage SWIR pour détection de fissures internes et d'éclats (option)
• Plateforme prête Industrie 4.0 / Smart Factory

SYSTÈME D'IMAGERIE / OPTIQUE
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra top : 12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
Résolutions d'imagerie : 2,5 µm / 5 µm / 5,5 µm / 7 µm / 8 µm
Éclairage : LED True Color multi-phase (SWIR optionnel)

PERFORMANCES D'IMAGERIE
Vitesse maximale d'imagerie :
@2,5 µm : 3,5 cm²/sec (disponible pour TR7700Q SII-S)
@5 µm : 13 cm²/sec
@5,5 µm : 7,8 cm²/sec
@7 µm : 24 cm²/sec
@8 µm : 29 cm²/sec

TABLE DE MOUVEMENT & CONTRÔLE
Contrôle axe X : vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Contrôle axe Y : vis à billes à double entraînement + moteur servo AC
Contrôle axe Z : vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Résolution axes X-Y-Z : 1 µm

MANUTENTION DES CIRCUITS
Taille PCB max :
TR7700Q SII-S : 510 x 460 mm (en mode 2,5 µm : 285 x 150 mm)
TR7700Q SII-S DL : 510 x 310 mm × 2 voies, ou 510 x 590 mm × 1 voie
Épaisseur PCB : 0,6–5 mm
Poids max PCB : 3 kg (optionnel 5 kg)
Dégagement supérieur : TR7700Q SII-S : 20 mm (21MP 8 µm : dégagement supérieur 50 mm)
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm (option 4 / 5 mm)
Hauteur convoyeur / inline : 880–920 mm (compatible SMEMA)

FONCTIONS D'INSPECTION
Défauts de composants

• Manquant
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarité
• Rotation
• Décalage
• Mauvais marquage (OCV)
• Défectueux / À l'envers
• Composant en trop
• Corps étranger
• Composant relevé

Défauts des soudures

• Hauteur du filet de soudure
• Volume de soudure %
• Excès de soudure
• Manque de soudure
• Pontage
• Broches traversantes
• Patte relevée
• Rayure / contamination Golden Finger

Die Bonding (assemblage de puce)

• Manquant
• Orientation
• Décalage
• Rotation
• Éclats
• Fissure
• Rayure
• Corps étranger
• Époxy sur die
• Couverture époxy

Wire Bonding

• Cassé
• Court-circuit
• Sweep / Sink
• Manquant
• Balançant
• Effondrement
• Hauteur de boucle
• Fil affaissé
• Écart entre fils
• Traçage de fil
• Diamètre de ball bond
• Placement de ball
• Largeur de stitch
• Couverture de stitch sur ball
• Ball hors pad
• Distance ball-pad
• Ball en grappe
• Épaisseur de ball
• Ball relevé
• Atterrissage bas
• Bond sur contamination
• Corps étranger

INSPECTION ZONE DE BRASAGE / PASTILLE

• Protrusion de cuivre
• Fissure
• Éclat
• Cuivre exposé / Nickel exposé
• Matériau cible
• Rayures ou traces brossées
• Oxydation
• Corps étranger

DIMENSIONS & POIDS
LxPxH :
TR7700Q SII-S : 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL : 1100 x 1820 x 1710 mm
Remarque : tour de signal non inclus (hauteur tour 515 mm)
Poids :
TR7700Q SII-S : 910 kg
TR7700Q SII-S DL : 960 kg

REMARQUES SUPPLÉMENTAIRES
Prend en charge les standards Smart Factory (IPC-CFX, IPC-HERMES-9852). Certaines fonctionnalités sont optionnelles et sont indiquées le cas échéant.

SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES

• Modèle : TR7700Q SII-S
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Options caméra top : 12 / 21 / 25 Mpix
• Options résolution d'imagerie : 2,5 µm, 5 µm, 5,5 µm, 7 µm, 8 µm
• Éclairage : LED True Color multi-phase (SWIR optionnel)
• Vitesse max d'imagerie : 3,5 cm²/sec @2,5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7,8 cm²/sec @5,5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• Mouvement : vis à billes + servo AC (X/Z), vis à billes double entraînement + servo AC (Y)
• Résolution axes X-Y-Z : 1 µm
• Taille PCB max : jusqu'à 510 x 460 mm (dépend du modèle); mode 2,5 µm : 285 x 150 mm
• Épaisseur PCB : 0,6–5 mm
• Poids max PCB : 3 kg (option 5 kg)
• Dégagement supérieur : 20 mm (selon configuration caméra)
• Dégagement inférieur : 40 mm
• Dégagement bord : 3 mm (option 4 / 5 mm)
• Hauteur convoyeur inline : 880–920 mm (compatible SMEMA)
• Cibles d'inspection : wire bonding, die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, soudures