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Système d'inspection CMOS TR7900Q SII
par vision vidéoà LEDà caméra

Système d'inspection CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - par vision vidéo / à LED / à caméra
Système d'inspection CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - par vision vidéo / à LED / à caméra
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Caractéristiques

Technologie
à caméra, 3D, IA, à LED, par vision vidéo, CMOS
Mode de fonctionnement
automatique
Type
de contrôle qualité, pour détection de défauts, de défauts de surface, de mesure, BGA, de soudure
Applications
pour l'industrie de l'emballage, pour l'industrie de l'électronique
Configuration
en ligne
Autres caractéristiques
haute résolution, contrôlé par ordinateur, à LED, sans contact

Description

Introduction
Le TR7900Q SII repose sur une plateforme haute résolution 2,5 μm avec une imagerie 25 Mpix, destiné à l'industrie des semi‑conducteurs et de l'advanced packaging. Des algorithmes IA et des capacités de métrologie renforcent l'efficacité de la solution Smart 3D AOI. Le 3D SEMI AOI s'intègre totalement aux modules chargeur/déchargeur pour faciliter la manipulation des bandes et des magazines. Le Stop-and-Go 3D AOI permet d'inspecter le die bonding, le wire/ball/ribbon/wedge bonding, les SiP, l'underfill, les SMD, les bumps et les soudures. La solution Smart Factory AOI peut inspecter des fils jusqu'à 15 μm (0,6 mil).

Caractéristiques
  • Détection avancée des défauts pour wire bonding et die bonding
  • AOI 3D haute résolution 2,5 μm avec capacités de mesure métrologiques
  • Chargeur et déchargeur intégrés pour la gestion des magazines
  • Détection de fil par IA (option)
  • Inspection des fils Au, Al, Ag et Cu jusqu'à 15 μm
  • Inspection des soudures : ball bond, wedge bond, ribbon bond
  • Éclairage SWIR pour détection de fissures internes et d'éclats (option)
  • Compatibilité salle blanche : Classe 1000 (ISO Classe 6, ISO 14644-1)


Système optique (éléments clés)
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra supérieure : 25 Mpix
Résolution d'imagerie : 2,5 μm
Éclairage : LED True Color multi‑phase
Technologie 3D : Projecteurs de franges numériques quadruples
Plage maximale 3D hauteur : 15 mm

Table de mouvement & contrôle (éléments clés)
Contrôle axe X : Vis à billes + moteur servo AC ou moteur linéaire
Contrôle axe Y : Double vis à billes + moteur servo AC ou double moteur linéaire (option)
Z-axis control: Ball Screw + AC Servo Motor (reducer optional)
Z-Axis control translated to French should be: Contrôle axe Z : Vis à billes + moteur servo AC (réducteur optionnel)
X-Y axis resolution: 0.1 μm translated: Résolution axe X-Y : 0,1 μm

Manipulation cartes / magazines (éléments clés)
Quantité max. magazines empilés : 3 magazines (basé sur largeur magazine 125 mm)
Largeur magazine : 50 - 175 mm
Longueur magazine : 120 - 320 mm
Hauteur magazine : 80 - 150 mm
Largeur bande* : 35 - 150 mm
Longueur bande : 100 - 285 mm
Épaisseur bande : 0,1 - 1,5 mm
*Lorsque la largeur de bande est entre 35–54 mm, conception spéciale requise
Poids max. par bande : 0,5 kg
Fixation/transport bande : Convoyeur à courroie
Jeu dégagement supérieur : 7 mm
Jeu dégagement inférieur : 10 mm
Jeu dégagement bord : 3 mm

Fonctions d'inspection (exemples de défauts détectables et mesures)
Die bonding : manquant, orientation, rotation, décalage, incliné, éclats, fissure, rayure, corps étranger ; épaisseur de joint ; époxy sur die ; couverture époxy ; hauteur époxy
Wire bonding : cassé, court-circuit, sweep/sink, manquant, oscillation, affaissement, hauteur de boucle, fil affaissé, écart entre fils ; traçage de fil ; diamètre de ball bond ; placement du ball ; largeur de stitch ; couverture du stitch sur le ball ; ball-off pad ; clubbed ball ; épaisseur de ball ; ball soulevé ; low landing ; bond sur contamination ; corps étranger
Zone de bonding / pad : protrusion de cuivre ; fissure ; éclat ; cuivre exposé ; nickel exposé ; matériau cible ; rayures ou traces ; oxydation ; corps étranger

Dimensions & Poids
LxPxH (sans module auto charge/décharge) : 990 x 1495 x 1700 mm
LxPxH (avec module auto charge/décharge) : 2065 x 1490 x 1700 mm
Note : tour de signalisation non incluse ; hauteur tour de signalisation 515 mm
Poids : 823 kg (sans module auto) ; 989,5 kg (avec module auto)

Remarques
Modules optionnels : détection de fil par IA, éclairage SWIR et autres modules optionnels peuvent être disponibles. Le système intègre des modules chargeur/déchargeur pour faciliter la manipulation des bandes et des magazines.

Spécifications techniques
  • Modèle : TR7900Q SII
  • Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
  • Résolution caméra supérieure : 25 Mpix
  • Résolution d'imagerie : 2,5 μm
  • Éclairage : LED True Color multi‑phase (SWIR optionnel)
  • Technologie 3D : Projecteurs de franges numériques quadruples
  • Plage maximale 3D hauteur : 15 mm
  • Résolution axe X-Y : 0,1 μm
  • Contrôle axe X : Vis à billes + moteur servo AC ou moteur linéaire
  • Contrôle axe Y : Double vis à billes + moteur servo AC ou double moteur linéaire (option)
  • Contrôle axe Z : Vis à billes + moteur servo AC (réducteur optionnel)
  • Max. magazines empilés : 3 (basé sur largeur 125 mm)
  • Largeur magazine : 50 - 175 mm
  • Longueur magazine : 120 - 320 mm
  • Hauteur magazine : 80 - 150 mm
  • Largeur bande : 35 - 150 mm (conception spéciale pour 35–54 mm)
  • Longueur bande : 100 - 285 mm
  • Épaisseur bande : 0,1 - 1,5 mm
  • Poids max. bande : 0,5 kg
  • Fixation / transport : Convoyeur à courroie
  • Jeu dégagement : Supérieur 7 mm ; Inférieur 10 mm ; Bord 3 mm
  • LxPxH (sans chargeur) : 990 x 1495 x 1700 mm
  • LxPxH (avec chargeur) : 2065 x 1490 x 1700 mm
  • Poids : 823 kg (sans chargeur) ; 989,5 kg (avec chargeur)

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