Système d'inspection optique TR7700QE-S

à caméra3Dautomatique

Introduction
Le TR7700QE-S repose sur une plateforme haute précision utilisant une imagerie 12 MP avec une résolution de 5,5 µm, destiné au secteur des semi‑conducteurs et du packaging. L'AOI 3D Stop-and-Go inspecte les wire bonds, die bonds, SMD, bumps et soudures. Des capacités de métrologie et des algorithmes d'inspection flexibles renforcent la précision des mesures et la détection des défauts.

Caractéristiques

• Conçu pour l'inspection de technologies semi‑conducteurs et packaging
• AOI 3D Stop-and-Go avec résolution d'imagerie très élevée
• Inspection des défauts de wire bonding, die bonding et SMD
• Mise en service rapide : prêt à inspecter en quelques minutes avec TRI Smart Programming

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra supérieure : 12 Mpix (12 MP)
Résolution d'imagerie : 5,5 µm
Éclairage : LED True Color multi-phase

Performances d'imagerie
Vitesse maximale d'imagerie : 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec ; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
Remarque : la vitesse réelle dépend de la distribution des composants et de la recette d'inspection

Table de mouvement & Contrôle
Commande axe X : moteur linéaire avec contrôleur de mouvement (option : vis à billes + servo AC)
Commande axe Y : vis à billes double entraînement + servo AC avec contrôleur de mouvement
Commande axe Z : vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement
Résolution axes X-Y : 1 µm

Manipulation de carte
Taille max. PCB : 330 x 330 mm (selon distribution des composants)
Épaisseur PCB : 0,6 - 5 mm
Poids max. PCB : 3 kg
Jeu supérieur : 25 mm
Jeu inférieur : 40 mm (option : 100 mm)
Jeu bord : 3 mm (option : 4 mm / 5 mm)
Convoyeur : hauteur inline 880 - 920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection

• Défauts composants : manquant, tombstoning, billboarding, polarité, rotation, déplacement, marquage erroné (OCV), défectueux / à l'envers, composant en trop, corps étranger, composant décollé
• Défauts de joint de soudure : hauteur de filet de soudure, pourcentage de volume de soudure, excès de soudure, insuffisance de soudure, pontage, broches traversantes, patte décollée, rayure/contamination golden finger

Dimensions
LxPxH : 1100 x 1730 x 1750 mm (tour signal non incluse ; hauteur tour signal 520 mm)
Poids : 920 kg

Vidéo
Vidéo produit officielle disponible présentant la démonstration et l'aperçu du TR7700QE-S.

Spécifications techniques

• Modèle : TR7700QE-S
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Caméra supérieure : 12 Mpix (12 MP)
• Résolution d'imagerie : 5,5 µm
• Éclairage : LED True Color multi-phase
• Vitesse max. d'imagerie : 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec ; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
• Résolution axes X-Y : 1 µm
• Contrôle de mouvement : moteur linéaire avec contrôleur de mouvement (X) ; vis à billes double entraînement + servo AC (Y) ; vis à billes + servo AC (Z)
• Taille max. PCB : 330 x 330 mm
• Plage d'épaisseur PCB : 0,6 - 5 mm
• Poids max. PCB : 3 kg
• Jeu supérieur : 25 mm ; jeu inférieur : 40 mm (option 100 mm)
• Jeu bord : 3 mm (option 4 mm / 5 mm)
• Hauteur convoyeur inline : 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
• LxPxH (machine) : 1100 x 1730 x 1750 mm
• Poids machine : 920 kg